公司现状与未来规划 - 松德股份原有主业为印刷机和包装设备生产，行业规模达14000亿产值，但产能过剩，竞争激烈 [7] - 未来3-5年，行业将经历整合，淘汰低端产能，形成高端、稳定的产业格局 [8] - 公司计划通过技术创新推动无溶剂印刷，减少有机溶剂排放，提升环保标准 [9] - 公司组织架构调整，成立独立子公司，明确智慧装备发展方向，聚焦工业4.0相关产业 [10][11] 大宇精雕业务与发展 - 大宇精雕团队年轻、专业，致力于工业4.0和智能制造，目标是成为中国版工业4.0的领导者 [13] - 大宇精雕产品线包括精雕机、自动化生产线和机器人，已开发出直角坐标、平行关节、并联和六自由度机器人 [16] - 大宇精雕在触摸屏、金属结构件、LED等行业有广泛应用，未来将扩展至酒店用品、小家电等领域 [15][16] - 2015年订单大幅增长，计划增加员工至350人，研发人员增至35-50人 [20] 行业趋势与市场机会 - 智能手机行业工艺路线变化带来设备需求，金属结构件市场增长显著，预计钻攻机需求达22-33万台 [15] - 无溶剂印刷设备市场潜力大，但需全产业链配合，预计3年内不会成为主要利润来源 [19] - 电子行业快速变革，每年都有新需求，公司通过紧跟工艺路线变化实现增长 [20][22] 公司战略与资本运作 - 公司通过资本平台进行投资、参股、控股、并购等方式，推动智能装备业务发展 [12] - 公司提出“智慧松德，装备工业未来”口号，目标是成为中国工业4.0的领导者 [12] - 公司未来将围绕工业4.0、智慧工厂、人工替代、提质增效等方向进行设备研发 [11] 问答环节关键点 - 公司传统业务扭亏与智能装备发展不矛盾，通过调整订单结构提升毛利率 [19] - 大宇精雕订单交付周期为2015年，下游客户包括手机、酒店用品、小家电等行业 [22] - 公司架构调整可能涉及产能取舍，未来将围绕熟悉领域进行产能调整 [23]