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新莱应材(300260) - 新莱应材调研活动信息
新莱应材新莱应材(SZ:300260)2023-07-24 20:11

公司概况 - 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司主营业务为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料研发、生产与销售,产品用于食品安全、生物医药和泛半导体领域;全资子公司山东碧海主营液态食品纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设备研发、制造与销售 [2][3] 业绩情况 - 预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润1.1 - 1.3亿元,同比下降16.71% - 29.52%;扣除非经常性损益后的净利润1.089 - 1.289亿元,同比下降16.67% - 29.60% [3] 业绩下滑原因 - 生物医药行业投资减少致医药类订单减少,中美贸易摩擦使半导体订单延后和减少,客户需求减弱;产能陆续释放但订单未对应成长,产能利用率和毛利下滑;2023年6月向昆山市慈善基金会捐赠400万元;加大销售推广投入,销售和管理费用增加 [3] 行业数据 - 2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年的1074亿美元减少18.6%至874亿美元,2024年将复苏至1000亿美元;2020 - 2023年间,全球疫苗市场规模复合增长率达23.16%,2023年市场规模达221亿美元,占全球药品市场规模比重从1.51%提高到2.64%;2023年上半年,社会消费品零售总额22.7588万亿元,同比增长8.2%,除汽车以外的消费品零售额20.5178万亿元,增长8.3% [4] 泛半导体产品竞争力 - 真空应用领域:“AdvanTorr”产品包括多种高真空和超高真空部件,选用优质不锈钢,通过相关认证,真空度达超高真空10 - 12 Torr,满足多种标准,材料可追溯,应用广泛,有多项可靠度检测 [5] - UHP应用领域:“Nanopure”产品包括多种超高纯部件,选用特定材料,有精密焊接、抗腐蚀、表面粗糙度等要求,包装和标识规范,生产过程可追溯,有多项可靠度检测 [6] 市场空间 - 半导体产品使用量约占芯片厂总投入3% - 5%,约占半导体设备厂原材料采购额的5% - 10%,市场空间超500亿人民币;预计2023年全球无菌包装市场规模达184.88亿美元 [7] 食品行业发展 - 2018年收购山东碧海新增相关业务,已进入国内外一流企业供应链,有望凭借技术和组合方案打开国产替代市场;持续导入大客户,业务规模增长,原材料价格下调提高毛利率 [7] 未来战略 - 半导体领域:抓住产业链国产转移契机,在设备及厂务端零部件市场布局,预期业务板块高速增长 [8] - 食品安全领域:坚持“设备 + 包材”业务模式,推出新产品,提升国产品牌市场份额 [8] - 生物医药领域:在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入,应对市场下行风险 [8] 制裁影响 - 2023年上半年度泛半导体行业收入下降,短期阻碍中国半导体产业发展,中长期有利于国产化趋势,加速关键零部件领域国产替代进程 [8]