疫情复工情况 - 原计划1月30日复工，受疫情影响2月10日陆续复工，返岗比例约70%，未返岗员工主要来自湖北等重点疫区，公司预计3月上旬满产复工，二季度加紧生产出货，力争全年业绩不受影响 [3] 全年发展方向 - 重点发展HDI钻孔业务，基于5G发展带来的HDI板需求增长预期和公司自身优势，已调整部分募集资金投入该业务，未来将大力投入使其成为公司增长重要支撑点 [3] 收购标的情况 - 金东唐：收购后业务从服务拓展到解决方案，从检测设备拓展到智能设备和生产检测一体化设备，客户从苹果系电子模块扩展到面板、新能源电池等，三年对赌业绩完成，公司对其未来业绩增长有信心 [3][4] - 通宇航空：去年二季度收购并表，主要从事飞机零部件加工，公司希望借助其军工资质将3D打印技术应用于航空领域，目前业务发展良好，公司正积极推进3D打印业务，争取尽快拿到生产许可 [4] 问答环节 - 钻孔设备扩产：今年第一期计划投50台激光钻孔设备，后续会根据客户需求继续投资 [4] - 金东唐新业务成长增量：京东方业务今年可能扩大，未来希望拓展到OLED；新能源电池业务是重要增长点，公司拥有完整自动化产线，技术竞争力强 [4] - 产能扩张节奏：不同业务产能扩张不同，金东唐主要需求是产品开发和流动资金，HDI按客户需求匹配，通宇可能在厂房和设备包括3D打印上投入 [5] - HDI合作原因：随着高阶HDI加工要求提升，公司技术进步、生产效率提高、有全自动化钻孔生产线，定位从外协加工提升为业务合作伙伴，合作是双赢模式 [5] - 客户信息保密：公司新产线自主研发，会进驻客户生产基地就近服务，有严格保密制度和措施，确保信息不外泄 [5] - PCB激光钻孔景气度：预计能持续3 - 5年，5G手机及其他电子产品将带来高阶HDI板需求，之后可能进入平稳发展阶段 [5]