业绩预期 - 2023年归属于上市公司股东的净利润预计为438,546.96万元至497,019.89万元 [2] 切片机业务 - 公司掌握行业领先的切片机技术，涵盖光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域 [2] - 满足4至12英寸多规格的高质量切片需求，生产与销售情况良好 [2] 半导体设备业务 - 已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售 [3] - 6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长 [3] - 成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备 [3] - 开发出应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等 [3] 碳化硅业务布局 - 自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务 [3] - 掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺 [3] - 2023年11月启动"年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片"项目，已实现批量生产与销售 [3] 碳化硅外延设备 - 推出6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备 [3] - 6英寸双片式碳化硅外延设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上 [3] - 8英寸碳化硅外延设备外延厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平 [3] 碳化硅衬底片 - 6英寸和8英寸量产晶片的核心位错达到行业领先水平（TSD＜100个/cm²，BPD＜400个/cm²） [4] - 掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在8英寸布局上基本实现同步 [4] 碳化硅衬底量产项目 - 2023年11月4日举行"年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目"签约暨启动仪式 [4] - 8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平 [4]