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晶盛机电(300316) - 晶盛机电调研活动信息
晶盛机电晶盛机电(SZ:300316)2022-11-21 13:30

公司业务与行业前景 - 公司专注于硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料,光伏领域设备技术和销量达到全球领先水平 [2] - 在集成电路领域,8-12英寸大硅片设备已具备100%整线供应能力,技术水平达到国际先进 [2] - 蓝宝石材料方面,公司成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生产基地 [3] - 碳化硅外延设备已通过客户验证,6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线,推进第三代半导体材料布局 [3] - 全球能源结构调整和“双碳”目标为光伏产业带来广阔前景,集成电路产业国产替代进程加快,硅片大尺寸化和第三代半导体材料需求增长为公司提供机遇 [3] 2021年度业绩与增长原因 - 2021年度归属于上市公司股东的净利润同比增长84.11% – 114.41% [3] - 业绩增长主要受益于光伏行业下游硅片厂商扩产,公司设备交付能力提升,订单量、营业收入及经营业绩同比大幅增长 [3] - 半导体设备国产化进程加快,半导体设备订单量同比增长,蓝宝石材料及辅材耗材业务快速发展 [3] 核心竞争优势 - 公司拥有497项专利,其中发明专利64项,技术研发和持续创新能力强 [4] - 企业文化以“先进材料、先进装备”为发展战略,核心价值观为“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌” [4] - 先进制造和质量管理能力,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,强化精益生产和全流程质量管理 [4] - 品牌影响力和客户优势,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度 [4] 碳化硅市场与技术优势 - 碳化硅作为第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,广泛应用于5G通信、航空航天、新能源汽车等领域 [4] - 公司技术优势包括持续的设备研发能力、丰富的硬脆材料加工经验、成熟的规模化长晶经验,主要技术指标达到或优于业内水平 [5] - 6英寸碳化硅衬底在直径、多型面积、电阻率、弯曲度和翘曲度均达到业内指标范围,衬底片总厚度变化率(TTV)可稳定达到<3μm,微管密度(MPD)可稳定达到<0.2/cm² [5] 蓝宝石材料业务与市场需求 - 蓝宝石兼具优良的光学、物理、化学性能,应用场景不断扩展,包括LED、智能手表、智能手机摄像头盖板等 [5] - 公司具备全球最大的700Kg蓝宝石生长能力,蓝宝石晶体尺寸越大,材料利用率越高,成本优势显著 [6] - 公司与蓝思科技合作成立宁夏鑫晶盛电子材料公司,从事蓝宝石材料的生产及加工,建设工作有序推进,设备陆续安装调试并分批投产 [6] 服务板块布局 - 公司搭建了近千人的专业技术服务团队,在客户集中区域成立服务中心服务站,提供2H需求响应、24H上门售后服务、6H部件精准调达等服务 [6] - 通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务,实现客户设备价值最大化 [6]