公司业务概况 - 公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，致力于打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业 [2] - 公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域 [2] - 在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备 [2] - 在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备 [3] - 在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片 [3] 订单与产能 - 2021年第一季度，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元 [3] - 截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元 [3] - 公司产品交货周期主要在3-6个月左右，产能能够满足客户订单需求 [3] 研发投入与技术创新 - 2020年度公司研发投入22,716.24万元，研发投入占营业收入比例为5.96% [4] - 2020年度，公司新增获授权的专利84项，其中发明专利2项，实用新型82项 [4] - 截止2020年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利441项，其中发明专利57项 [4] - 公司将持续以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式加强研发投入和技术创新 [4] 半导体设备研发与市场推广 - 公司基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货 [4] - 12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响 [4] - 12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中 [5] 碳化硅市场与公司规划 - 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征 [5] - 碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料，主要应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、新基建等领域 [5] - 公司成功生长出6英寸碳化硅晶体，将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化 [5] 蓝宝石材料领域布局 - 公司拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力 [5] - 公司已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地 [5] - 公司与蓝思科技合作成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工 [5] - 宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中，厂房建设和设备进场按预期计划顺利进行 [6]