半导体领域布局与发展 - 公司在半导体领域布局了“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，实现了8-12英寸半导体长晶炉的量产突破 [2] - 成功开发了6-8英寸用晶体滚圆机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长等设备，并形成销售 [2] - 最新开发出第三代半导体碳化硅长晶炉及外延设备，已完成技术验证 [3] - 布局半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-36英寸坩埚等零部件耗材领域，已显现出良好发展势头 [3] 客户与订单情况 - 半导体领域主要客户包括中环领先、有研、神工、中晶等业内知名公司或大型企业 [3] - 2021年第一季度新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元 [3] - 截至2021年3月31日，未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元 [3] - 产品交货周期主要在3-6个月左右，设备验收时确认收入 [3] 研发投入与技术创新 - 2020年度公司研发投入22,716.24万元，研发投入占营业收入比例为5.96% [4] - 2020年度新增获授权专利84项，其中发明专利2项，实用新型82项 [4] - 截至2020年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利441项，其中发明专利57项 [4] 发展战略与规划 - 公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命 [3] - 抓住碳中和背景下全球光伏需求增长和大尺寸技术迭代带来的扩产需求，把握半导体设备国产化进程加快的历史机遇 [3] - 围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材料，配套半导体关键零部件、辅材耗材 [4] - 加快推进国际化战略，强化企业组织能力建设，招募优秀人才，整合资源，驱动技术和管理创新 [4] 智能化配套服务 - 公司积极把握制造业向自动化、智能化、集成化转型的契机，打造自动化整体解决方案 [4] - 为下游客户提供工厂智能制造及物流自动化等系统产品，满足客户在硅片智能制造、组件自动化线、智能物流等环节的个性化需求 [4]