主营业务及发展情况 - 公司是国内领先的半导体材料装备和 LED 衬底材料制造的高新技术企业，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备 [2][3] - 在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备等 [3] - 在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备 [3] - 在蓝宝石领域，公司可提供满足 LED 照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片 [3] - 公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0 等新兴产业 [3] 光伏行业扩产及产业链关联 - 2020 年随着国家"2030 碳达峰"、"2060 碳中和"目标的提出和实施，光伏市场将高速增长，带动全产业链扩产 [3] - 光伏组件产品中，硅片是第一大成本项，光伏电池效率与硅片质量强相关，晶体装备是推动光伏平价上网的重要力量 [4] - 2019 年中环推出了 G12 硅片，用 12 英寸的晶体取代原来 8 英寸的晶体，大大降低了光伏发电成本 [4] 订单情况及交货周期 - 2021 年第一季度，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过 50 亿元 [4] - 截至 2021 年 3 月 31 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 104.5 亿元，其中未完成半导体设备合同 5.6 亿元 [4] - 公司产品种类较多，不同产品交货周期不同，主要在 3-6 个月左右 [4] 蓝宝石材料领域布局 - 近年来，随着蓝宝石材料成本的不断下降，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加 [4] - 公司拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力，已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体 [4] - 公司与蓝思科技合作，成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工 [4] 碳化硅行业发展及设备认可 - 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征 [5] - 公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出 6 英寸碳化硅晶体 [5] - 公司碳化硅外延设备已通过客户验证 [5] 持续创新发展 - 公司始终坚持以技术创新作为持续发展的源动力，持续加强研发投入，强化研发人员和核心业务骨干的培养 [5] - 2020 年度公司研发投入 22,716.24 万元，研发投入占营业收入比例为 5.96% [5] - 2020 年度，公司新增获授权的专利 84 项，其中发明专利 2 项，实用新型 82 项 [5] - 截止 2020 年 12 月 31 日，公司及下属子公司共有有效专利 441 项，其中发明专利 57 项 [5]