设备产能与生产管理 - 公司目前订单情况较好，通过精益生产方式科学组织生产流程 [2] - 核心部件主要使用自有厂房和设备完成生产，普通部件和辅助配套部件采用第三方外协加工 [3] - 产能能够满足现有订单需求 [3] 合同收款方式 - 主要设备销售合同的收款方式为4:3:2:1，即合同签订后支付40%，发货前支付30%，验收合格后支付20%，质保期满后支付10% [3] - 合同金额较大，一般逐月交付，客户验收通过后确认营业收入 [3] 新签订单情况 - 今年以来，公司已公告的新签重大合同合计超过32亿元 [3] - 订单情况较好 [3] 半导体设备销售 - 公司已对外销售的半导体设备包括半导体单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等 [4] - 目前销量最大的是单晶炉 [4] - 随着国内半导体材料需求的持续增长，高端精密半导体设备具有较好的发展前景 [4]