公司基本情况 - 公司未完成合同总计 28.70 亿元，其中全部发货的合同金额为 5.13 亿元，部分发货合同金额 19.88 亿元，尚未交货的合同金额 3.69 亿元 [3] - 未完成半导体设备合同 1.71 亿元 [3] - 四季度签订金额超过 20% 的合同有中环领先的半导体单晶炉及一体机、截断机合同，合计金额 40,285.10 万元 [3] 业绩预测 - 预计公司 2018 年度净利润同比增长幅度为 45%-75%，归属于上市公司股东的净利润为 56,063.16 万元— 67,662.43 万元 [3] 半导体行业发展 - 半导体产业是国家的战略性产业，近年来政策大力支持及市场需求强劲增长为半导体产业提供了良好的发展机遇 [3] - 公司布局半导体设备十余年，通过承接国家 02 重大科技专项课题实现了单晶炉的技术突破并成功产业化运作，取得国内领先地位 [4] - 产品覆盖国内主要硅片大厂，并在半导体硅晶体长晶、晶体截断、滚圆、硅片研磨、抛光等硅片制造环节开发了一系列成熟设备 [4] - 逐步向半导体耗材、辅材布局，如半导体石英坩埚、抛光液等，取得了积极进展 [4]