公司基本情况 - 2018年11月20日在杭州进行投资者关系活动 参与单位众多[2] 未完成合同情况 - 截止2018年9月30日未完成合同总计28.70亿元 其中全部发货合同金额为5.13亿元 部分发货合同金额19.88亿元 尚未交货合同金额3.69亿元 未完成半导体设备合同1.71亿元[3] 设备价格情况 - 公司设备价格体系保持稳定 每年有研发投入提升设备效率性能[3] 石英坩埚项目进展 - 自去年启动半导体级石英坩埚项目 目前进展顺利 在国内半导体材料厂商中使用 已批量销售 市场口碑良好[3] 2018年度业绩预测 - 预计2018年度净利润同比增长幅度为45% - 75% 归属于上市公司股东的净利润为56063.16万元—67662.43万元 以公司发布的2018年年度报告为准[4]