公司基本情况 - 公司未完成合同总计 28.70 亿元，其中全部发货的合同金额为 5.13 亿元，部分发货合同金额 19.88 亿元，尚未交货的合同金额 3.69 亿元 [3] - 未完成半导体设备合同金额 1.71 亿元 [3] 销售合同收款方式 - 设备销售合同的收款方式为 4:3:2:1，即合同签订后客户支付 40%，发货前支付 30%，验收合格后支付 20%，质保期满后支付 10% [3][4] 半导体设备开发及市场情况 - 已成功开发多种半导体设备，包括区熔硅单晶炉、直拉单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等 [4] - 国内对集成电路晶圆产能的布局导致硅材料需求较大，半导体晶体生长设备及智能化加工设备迎来较高产业景气度 [4] 限制性股票授予情况 - 拟授予预留限制性股票合计 85.8 万股，授予人数 121 人，授予价格为 5.39 元/股 [4] - 限售期为 12 个月，限售条件包括公司业绩考核和个人绩效考核 [4]