销售与收款 - 公司设备销售合同的收款方式为4:3:2:1，即合同签订后客户支付40%，发货前支付30%，验收合格后支付20%，质保期满后支付10% [2][3] 产能与生产 - 公司目前订单情况良好，通过精益生产方式科学组织生产流程，核心部件由自有厂房生产，普通部件采用第三方外协加工，产能能够满足现有订单需求 [3] 半导体设备布局 - 公司曾承担两项国家科技重大专项，分别是2009年的极大规模集成电路制造设备及成套工艺的拉生长装备开发，以及2011年的8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制，并已实现产业化 [3][4] - 公司已开发出半导体级的长晶炉、晶体滚圆机、截断机等关键设备，并加大研发力度开发其他硅片端的关键设备 [4] - 公司与无锡市政府、中环股份签署战略合作协议，共同建设半导体材料制造基地，推动集成电路大硅片生长制造项目 [4][5] 财务与业绩 - 公司预计2017年度净利润同比增长80%-110%，并计划于2018年4月10日披露2017年度报告 [5]