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晶盛机电(300316) - 2017年11月29日投资者关系活动记录表
300316晶盛机电(300316)2022-12-04 16:24

公司基本情况 - 公司晶体生长设备及智能化设备共计未完成合同27.41亿元,其中半导体设备合同1.13亿元 [4] - 公司开发了应用于半导体的单晶硅生长炉,可制备8英寸、12英寸半导体硅片,并开发了半导体晶体滚圆机、截断机等新产品 [4] 业务发展预期 - 光伏设备产业已较稳定,产品竞争优势突出,技术和市场保持行业领先,收入持续大幅增长 [4] - 半导体设备产业处于国内领先,随着政策和市场驱动,半导体关键材料和设备国产化趋势明显,公司开发的半导体级单晶炉、晶体滚圆机、截断机等产品销售量逐步提升 [5] - 蓝宝石材料基于成本、品质优势及下游需求提升,后续发展形势较好 [5] 战略合作 - 公司与中环股份、无锡产业发展集团共同组建合资公司,推动大硅片项目建设,合资公司拟定注册资本50亿元,其中公司出资5亿元 [5] - 本次战略合作符合公司"新材料、新装备"战略规划,依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势,协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地 [6]