晶盛机电(300316) - 2017年11月8日投资者关系活动记录表
公司基本情况 - 公司未结转订单情况:截至2017年9月30日,公司晶体生长设备及智能化装备未完成合同合计27.41亿元,其中全部发货的合同金额为9.79亿元,部分发货合同金额为13.94亿元,尚未到交货期的合同金额为3.68亿元 [4] - 未完成合同中包含未完成的半导体晶体生长和智能化加工设备合同合计1.13亿元 [4] 产能与生产管理 - 公司订单情况良好,通过精益生产方式科学组织生产流程,核心部件主要使用自有厂房、设备完成生产,普通部件和技术含量低的辅助配套部件采用第三方外协加工完成,产能能够满足现有订单需求 [4] 蓝宝石行业与公司竞争优势 - LED衬底材料是蓝宝石材料的主要应用领域,智能手机、穿戴设备、军事、航空领域的光学材料也有应用,市场总体供给不足 [5] - 公司在蓝宝石材料领域的竞争优势包括:深耕长晶工艺多年,技术先进,已量产的蓝宝石长晶炉具有较好的良率及成本优势,研发出了300kg级蓝宝石长晶炉,呼和浩特生产基地电费较低,晶环电子前期基础设施已建好,后续投资以设备为主,投入产出比较高 [5] 半导体设备布局 - 公司已开发出应用于半导体的单晶硅生长炉,可应用于制备8英寸、12英寸的半导体硅片,销售形势较好 [6] - 公司开发了半导体晶体滚圆机、截断机等新产品并实现销售,同时对一批具有较好市场前景和国产化空间、战略意义和经济效益俱佳的半导体加工设备作了项目储备,正在研发中 [6] 战略合作进展 - 公司与无锡市政府、中环股份于2017年10月12日签署了《战略合作协议》,计划在无锡建设半导体材料研发制造基地,推动实施集成电路用大硅片生产与制造项目 [6]