晶盛机电(300316) - 2017年5月5日投资者关系活动记录表
公司概况 - 公司历史沿革、主营业务、优势成绩及未来发展规划 [2] - 公司以"发展绿色智能高科技制造产业"为企业使命,坚持新材料和新装备的战略定位 [4] 销售与回款 - 设备销售合同采用以销定产模式,客户支付合同总金额的40%在合同签订后,30%在发货前,20%在产品验收合格后,10%在产品质保期满后 [3] 半导体发展 - 公司以半导体炉子起家,自2010年起承担国家科技重大专项02专项,成功开发300mm硅单晶直拉生长设备,并于2012年8月首次在国产单晶炉设备上成功生长出18英寸半导体级硅单晶棒 [3] - 2015年6月,公司与有研、中环三方签署《半导体硅材料产业战略合作协议》,致力于半导体硅材料等的开发 [4] - 公司认为半导体材料及设备方面依然是日本、美国、德国等寡头垄断,技术壁垒很高,但在国内政策引导下,国内大硅片制造可以逐步攻克技术难题 [4] 未来发展重点 - 加强研发创新力度,持续推进产品技术创新和升级,提升太阳能光伏装备的市场占有率,推动半导体加工装备的研发和技术引进 [4]