定增计划与融资 - 公司计划通过定向增发募集资金75亿元，用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目、深圳三环研发基地建设项目 [4][5] - 定增发行对象包括符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、合格境外机构投资者等特定对象 [2] - 定增发行数量不超过发行前公司总股本的20%，即363,381,190股 [6] 产能规划与市场占有率 - 高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目规划实现年产MLCC 3,000亿只 [3] - 公司多层片式陶瓷电容器产品市场占有率较低，但光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量居全球前列 [3] - 全球MLCC销量预计从2017年的34,800亿颗增长至2020年的48,010亿颗，年复合增长率为11.32% [3] 研发投入与技术优势 - 2020年公司研发投入23,911.21万元，同比增长35.45%，占营业收入比例5.99% [4] - 公司深耕电子陶瓷元件及材料领域50年，具备深厚的技术积淀，掌握各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术 [3] - 公司拥有强大的研发团队，为新品研发、工艺升级、技术储备和人才培养提供保障 [3] 财务状况与资金使用 - 截至2021年3月31日，公司资产负债率仅为12.5%，货币资金32.2亿元，盈余公积9亿元，未分配利润61.5亿元 [5] - 前次定增21亿元，截至2021年3月31日已累计使用募集资金65,548.11万元，5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目完工程度29.73%，半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目完工程度35.22% [4] 市场需求与产品布局 - 在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，公司MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基片等产品需求旺盛 [7] - 公司计划扩产MLCC、基座和基片，以打破国外市场垄断局面，助力国内相关产业发展 [7]