研发与产品进展 - 公司实施“量产一代、储备一代、研发一代、调研一代”的创新驱动循环，持续加大新材料、新产品、新技术的研发 [2] - 2016年上半年研发投入达4,775.70万元，同比增长22.01% [2] - 指纹识别系统用功能陶瓷片、陶瓷后盖板和陶瓷外观件等新产品实现量产，并进入一线主流手机品牌供应链 [2] 光通信部件市场 - 全球光纤连接器市场预计在2020年达到49亿美元，2015至2020年复合年增长率为9.9% [3] - 光通信部件下游应用包括光纤入户、通信基站建设及IDC大数据库 [3] - 中国4G投资和宽带用户增长推动光通信行业特别是光纤连接器产品强势增长 [3] 陶瓷封装基座市场 - 陶瓷封装基座主要作为石英晶体器件的配套产品，应用于通讯电子、汽车电子等领域 [3] - 中国晶体振荡器产业年产值约占全球30%，位居世界前列 [3] - 日本一家竞争对手计划2017年底退出水晶陶瓷基座和SAW陶瓷基座生产，中国市场份额将留给包括公司在内的三家企业 [3] - 公司是国内唯一一家实现批量化生产的企业 [3]