光通信部件业务 - 受益于国家“宽带中国”战略，光通信部件业务将保持稳定增长 [2] - 下游应用包括光纤入户、通信基站建设及IDC大数据库 [2] - FTTH覆盖率提升、通信基站建设密集化和IDC大规模建设将推动光通信器件市场快速发展 [2] 陶瓷封装基座业务 - 陶瓷封装基座市场规模目前约为60亿元，未来将增长至100亿元 [3] - 主要应用于石英晶体振荡器，未来将拓展至声表面波滤波器等其他领域 [3] 微晶锆指纹识别盖板 - 微晶锆指纹识别盖板已应用于小米、OPPO和一加手机 [3] - 指纹识别将成为手机标配，市场空间大 [4] 氧化锆陶瓷手机后盖 - 氧化锆陶瓷具备电磁屏蔽小、耐刮耐磨、亲肤、气密性好及外观靓丽等优点 [4] - 随着4.5G和5G的到来，陶瓷后盖不会屏蔽信号，将成为一大趋势 [4]