产品情况 - 锂电池管理芯片在品牌手机及TWS耳机国产替代进展好，已从后装市场进入前装市场，动力锂电池管理芯用于电动自行车等，笔电锂电池管理芯片在大品牌客户小量生产并将做横向推广，采用数模混合的BCD制程，分为锂电池保护和计量 [2] - AMOLED显示驱动芯片手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片在国内晶圆厂流片，提前取得产能保障，竞争力佳，新产品验证时间约3个月，客户一般为模组厂或面板厂 [3] - MCU产品中，家电芯片销售增速受产能限制，变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调在小批量生产测试，白色家电芯片晶圆代工部分从8吋转至12吋，传统MCU产品应用扩展、渗透率提升，性价比高、生命周期长 [3][4] 产能与毛利率 - 公司自去年下半年提前做好产能提升规划布局，与晶圆厂建立长期策略合作模式取得产能，短期新增产能无法消化订单需求但逐季改善，新增产能成本提高，会尽量转嫁给客户，毛利率随产品组合变化波动加大，利润率能维持，MCU产品毛利率接近公司平均，AMOLED显示驱动芯片毛利率低于公司平均 [3] 研发人员 - 公司研发人员占比80%左右，有扩大研发人员计划，未来研发人员将逐步增长，采用复合式多项激励留才措施和利润中心考核方式 [3] 汽车电子研发 - 公司长期准备汽车电子相关技术，主要研发车身控制MCU部分，现有芯片技术可往汽车电子技术方向延伸 [3] 芯片类型 - 公司专注细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件，降低BOM成本，与新兴竞争者相比，在可靠性、品牌认可、供货能力方面有优势，销售芯片同时提供开发工具 [4] 产品价格 - 在产业产能供应不足背景下，公司因应供应商涨价，适当向下游传导成本上升，大部分产品从2021年1月1日起提价，若下半年晶圆持续涨价，不排除部分产品调价 [4] 华登国际影响 - 华登国际进入后，不排除对公司未来提出策略性建议或带来产业资源合作机会 [4] IOT研发 - 公司已有MCU + 蓝牙方案用于医疗应用领域，开发的WiFi技术以低功耗、高兼容、高可靠、传输距离长为主，32位MCU用于变频空调及物联网应用，MCU芯片为智能家居预留端口，希望提供MCU加无线传输整合方案 [4]