公司产品定位与优势 - 公司专注细分市场，开发行业订制的ASSP产品，集成外围分立元器件降低BOM成本，与国内新兴竞争者相比，产品在可靠性、品牌认可、供货能力等方面有优势，销售芯片时还提供开发工具 [2] 各产品线研发与市场情况 IOT研发 - 已有MCU + 蓝牙方案用于医疗应用领域，现开发的WiFi技术以低功耗、高兼容、高可靠、传输距离长为主；32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用，智能家居方面MCU芯片预留端口，希望提供MCU加无线传输整合方案 [2] 锂电池管理芯片 - 在品牌手机及TWS耳机国产替代进展较好，动力锂电池管理芯用于电动自行车等，笔电锂电池管理芯片在大品牌客户已有小批量生产，今年做横向市场推广，产品从后装市场渐进入前装市场 [3] MCU产品线 - 主要产品为工业控制级微控制器芯片，注重安全性和抗杂讯能力，多在8吋成熟制程做晶圆代工；家电芯片销售增速受产能限制，变频冰箱、洗衣机应用已量产，变频空调在小批量生产测试；白色家电芯片晶圆代工部分会从8吋转至12吋，市占份额预计增加；传统小家电产品应用持续扩展，渗透率提升，利于加大进口替代 [3] AMOLED产品 - 国内屏厂制程良率改善明显，AMOLED显示驱动芯片手机屏需求成长趋势明确，子公司显屏驱动芯片在国内晶圆厂流片，提前取得产能保障，芯片竞争力佳，能保障今年增长，与面板厂紧密交流，新产品验证时间约3个月，长期随国内市场扩大有更多销售增长机会 [3][4] 产能与毛利率情况 - 自去年起提前做好产能提升规划布局应对上游供应链产能吃紧，短期新增产能无法消化客户订单需求，但预期逐季改善；新增产能部分成本提高，会尽量转嫁给客户；长期毛利率会随产品组合变化而波动，利润率能够维持 [3] 产品价格情况 - 在产业产能供应不足背景下，因应供应商涨价，为取得更多晶圆产能，大部分产品从2021年1月1日起提价，调价反映上游供应链调涨幅度 [3] 公司其他情况 人员招聘 - 人才竞争激烈，人员有流动，有扩大研发人员计划，招聘工作持续进行，预期未来研发人员逐步增长 [4] 汽车电子研发 - 长期持续准备汽车电子相关技术，主要研发车身控制MCU部分，现有芯片相关技术积累，各产品线可往汽车电子技术延伸 [4] 华登国际引入影响 - 华登国际进入后，不排除提出策略性建议或带来产业资源合作机会 [4] 股权激励 - 已实施3期限制性股票激励计划，基本覆盖3年以上研发人员 [4] 管理层传承 - 实施专业经理人制度，有良好梯队传承，以建设制度助力企业长期可持续发展为目标 [4]