智能硬件与车联网 - 智能硬件是未来的重要发展方向，公司通过与上下游厂商合作，实现视频、语音识别等智能互动功能，终端产品应用于服务机器人、智能玩具、智能车载、智能音响等领域 [2][3] - 公司在车联网市场表现突出，车载产品以后装市场为切入点，结合多媒体处理、自动驾驶辅助等技术优势，提升消费者体验，主要应用于智能车机、智能后视镜、HUD等方面 [3] 技术研发与生产 - 公司产品在40nm、28nm生产线上与国内外一流厂商合作，产能需求得到有效满足，产品性能稳定可靠 [3] - 公司在多媒体、模拟电路、网络通讯、软件和SoC等方面具有长期技术积累，并在机器视觉算法领域掌握了距离识别、图形识别等多种算法 [4] 定增方案与人才储备 - 本次非公开发行方案将提升公司在高性能处理器、传感技术、高级辅助驾驶、智能识别、行为感知、虚拟现实、通讯互联等领域的技术积累，符合公司长期发展战略 [3] - 公司重视人才团队建设，已建立优秀的IC设计团队，并通过股权激励计划调动管理人员和技术团队的积极性，吸引和留住人才 [4]