行业与市场概况 - 根据Prismark预测，未来5年PCB行业整体复合增速约为5.8% [5] - 2020年PCB全球市场规模超过650亿美元，对应每年增量超过200亿人民币 [5] - 行业集中度在提升，产品结构升级成为趋势 [5] 公司业绩与增长驱动力 - 公司多年复合增速超过30%，远超行业平均增速 [5] - 增长得益于行业地位、规模、技术、客户资源等综合竞争力 [5] - 增长核心驱动力包括产品卡位、领先工艺技术、人才引进与团队建设 [5] 核心产品与市场地位 - 显卡板：PCB显卡板领域龙头供应商，连续多年市场份额第一 [5] - 车载板：2017年非公开发行募投项目目标领域之一，在新能源汽车领域已有多年积累，海外新能源客户贡献大 [5] - 服务器与5G通信产品：已完成多家国内外头部品牌认证，合作规模有望快速放量 [5] - Mini LED：在该细分领域已成为行业龙头，技术能力领先 [5] 技术合作与竞争优势 - 技术和产品布局以半导体行业技术为牵引，与半导体龙头企业深度合作 [5] - 通过与半导体巨头合作，实现先进技术领域提前布局，掌握PCB工艺技术前沿趋势 [5] - 例如从PCIe4到PCIe5的升级，对PCB材料、性能参数要求高，增加了特殊工艺，形成高技术门槛 [6] 南通新厂区发展规划 - 南通厂区200亿产值目标为未来8~10年的长期发展战略规划 [6] - 厂区分三期建设，一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板 [6] - 一期预计2022年底或2023年初具备试产条件，2024年全面达产 [6] - 拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等领域的高端多层板、高阶HDI和IC载板 [6] 客户与需求保障 - 公司目前活跃交易客户超过350家 [6] - 现有客户的年PCB采购需求量超过1500亿 [6] - 与国际龙头企业的合作具有行业示范效应，有助于推动与其他品牌客户的合作 [6] IC载板业务布局 - 公司拟采用内生加外延相结合的方式加速在IC封装基板的布局 [5] - 内部具备多年材料、工艺、设备积累和快速量产经验 [5] - 人才引进主要来自国际头部企业的全球化团队，已完成工艺、设备及产品线规划 [5][6] 财务与风险控制 - 应收账款金额与整体收入规模增长基本匹配，不存在通过放宽信用期获取订单的情况 [6] - 公司已购买应收账款保险，以有效控制回款风险 [6]