公司优势和追赶策略 - 公司产品性能可媲美国际一流企业,同时具有价格优势,在服务响应速度方面也更快[1][2] - 公司可为客户提供定制化的特色产品,满足不同应用场景的需求[2] - 公司正不断提升产品品质、加强服务支持、丰富产品线,加快国产化设备的追赶[2] 人才储备 - 公司高度重视人才团队建设,采取内部培养和外部引进相结合的方式,形成了多元化、多层次的人才梯队[2][3] - 公司采取多种措施加强人才引进和培养,包括国内外团队的技术交流和培训,为公司可持续发展提供人才保障[3] 发展策略 - 公司坚持以内生性增长为支撑、外延性整合为杠杆的发展策略[3] - 在现有半导体封测装备业务方面,公司还有足够的成长空间,会持续加强现有业务发展[3] - 公司在发展方向上,优先考虑围绕现有半导体封测装备业务进行资源整合,同时也关注上游核心零部件关键技术[3] 业绩预期 - 公司航空港厂区一期工程已正常生产,物联网业务稳中有升,新产品智能钻机也为物联网业务发展提供新动力[3][4] - 公司国产化半导体切割划片机获得头部及中小客户的广泛认可,前三季度订单持续增长,国外半导体业务稳定发展[3][4] - 随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展,公司半导体业务将获得更多发展机会[4] - 公司持续加大研发投入,不断推出新技术新产品,努力做好市场推广和客户服务,推动各业务快速发展[4] 海外子公司情况 - 公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区,目前工作人员安全,工厂正常运营,物流受到一定影响但未受重大影响[4]