公司基本信息 - 证券代码 300480，证券简称光力科技 [1] - 2021 年 9 月 9 - 10 日进行特定对象调研，地点为公司 310 会议室 [1] - 接待人员包括董事长兼总经理赵彤宇等多位公司高层 [1] 经营业绩 - 2021 年上半年营收 2.01 亿元，同比增长 87.86%；归母净利润 5864.82 万元，同比增长 335.21% [1] - 半导体封装装备业务营收 7945.61 万元，收入占比从去年的 12% 上升至 39.5% [1] 业务进展 股权收购 - 进一步收购 ADT 公司股权，目前持有 94.90% 股权，ADT 公司从 2021 年 5 月纳入上市公司合并报表 [1] 生产基地建设 - 郑州航空港区生产基地（一期）6 月主体封顶，预计 10 月底主体工程竣工，2022 年一季度投产 [1] 产品情况 - 自主研发的国产化半导体切割划片机 8230 等型号，满足头部封测企业能力显著提升，在手订单充裕 [1] - 适用于第三代半导体和 Mini LED 切割的半自动单轴切割划片机 -6110 于 2021 年 3 月亮相，完成内部验证、测试，将到客户现场 DEMO [3] - 已启动激光切割机等其他半导体设备研发 [3] 产能规划 切割划片机 - 郑州航空港区半导体高端装备产业基地一期预计 2022 年一季度投产，优化后年产划片机 500 台/套 [2] - 二期工程规划设计中，年底左右启动建设，除扩产现有机型，还将生产其他半导体设备及核心零部件 [2] 空气主轴 - 今年产能较去年提升一倍，明年进一步提升，保障切割划片机生产需求 [3] - 郑州基地掌握空气主轴全套技术和工艺，国产化筹备工作推进中 [3] 刀片 - 今年上半年刀片销售较去年全年增长 80% 以上 [3] - 以色列海法工厂引入自动化生产系统提升产能，将根据市场情况规划建设国内生产线 [3] 技术工人保障 - 传统业务团队为半导体封测装备业务输送优秀人才 [2] - 派出人员前往英国和以色列学习，已培养 100 多人的半导体团队 [2] - 扩展渠道引进人才，招聘高校毕业生，聘请科研院所和高校科技领军人才为技术顾问 [2][3] - 通过“老带新”培养新技术工人，开发标准化工艺和自制工装，减少人员使用保证品质 [3] 业务优势及前景 切割划片机产能规划优势 - 持续提升产品性能，批量化生产降低成本，核心零部件及技术自主可控 [2] - 发挥中国本土化生产优势，如成本、售后服务等 [2] - 对标国际一流企业，丰富完善半导体产品线，拥有全球化销售渠道 [2] 半导体业务毛利率 - 2021 年上半年半导体设备毛利率为 42%，未来稳中 有升 [4] - 量大降低原材料采购和生产制造成本，核心零部件自主研发降低成本，持续研发新产品和技术迭代创造价值 [4] 激光切割与刀片切割 - 激光切割在划切较薄晶圆和部分 MEMS 时有优势，但成本高，占划片机市场约 20%，未来刀片切割仍占主导 [4] - 激光和刀片切割区别在于切割工具，刀片切割机控制技术更复杂 [4] - 收购 ADT 后重新开启激光切割机研究计划，郑州和以色列团队共同研发 [5] 传统业务 - 传统安全生产监控装备业务有竞争优势，毛利率较高 [5] - 国家政策带来机遇，公司储备核心技术，将抓住机会推动业绩增长 [5] 抗风险能力 - 市场需求扩大，切割划片机需求大 [5] - 拓展空气主轴应用领域提升抗风险能力 [5][6] - 提升刀片等耗材产能和竞争力，增强盈利能力和现金流 [6] 其他情况 - 刀片等耗材销售收入占总额比例约 30%，半导体切割划片机收入占比约 70% [6] - 郑州疫情及洪灾未对公司经营造成影响，各板块业务生产经营正常 [6] - 公司向特定对象发行股票事项 2021 年 1 月 25 日收到证监会批复，近期择机启动发行 [6]