项目建设 - 郑州航空港区半导体智能制造产业基地一期工程于2020年9月开工，近期主体将封顶，预计2021年10月主体工程完工 [1] 生产模式 - 半导体设备采用订单式与计划式结合的生产方式，根据订单和市场预测安排生产 [1] 产品性能与优势 - 本土化研制的6230、8230、6110等系列切割划片产品在高端精密切割划片设备领域有世界一流技术水平 [1] - 是全球既有切割划片机设备又有高性能空气主轴的两家公司之一，综合竞争优势突出 [2] - 最新全自动型号划片机国内本土化生产，可发挥成本、售后服务等优势 [2] 海外市场布局 - 利用ADT全球化销售渠道推广产品，投入资源拓展全球市场，完善和加快全球化市场营销和服务网络建设 [2] 市场需求 - 2020年底起芯片荒席卷全球，除汽车领域，消费电子、物联网等市场也受影响，短时间内芯片短缺难缓解 [2] - 半导体行业产能扩张带动上游设备快速增长，切割划片设备供不应求，公司2021年陆续实现销售供货 [2] 人才与研发布局 - 公司在中国、英国、以色列设研发中心和工厂，在多地设子公司及办事处 [2] - 考虑在不同区域和城市布局，实施股权激励吸引和留住中高端人才，与高校科研院所合作提升研发能力 [2][3] 业务协同性 - 传统业务对半导体业务有综合协同效应，在财务、技术、人才方面赋能 [3] 定增事项 - 2021年1月26日定增获证监会批复，各项工作积极推进，将在有效期内择机发行 [3]