公司业绩概况 - 2022年公司实现营业总收入21.02亿元,同比增长13.13% [6] - 公司在汽车电子、定制及自研芯片、物联网通讯领域的业务增长显著,芯片的研发设计能力和持续盈利能力得到了显著提升 [6] 发展战略 - 公司规划增加传感器芯片、数模混合芯片、分立器件等在公司业务中的占比 [7] - 整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能,提供包括EDA综合工具、光罩、晶圆CP测试、芯片自研设计在内的系列服务 [7] - 保障在优势领域的无线连接芯片、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应,保持公司主营业务的持续盈利能力 [7] 研发投入 - 公司上市以来,研发投入在半导体分销行业中处于相对较高于竞争对手的水平 [7] - 公司的研发投入应该和公司当前的战略目标和行业竞争状况来合理分配,并不断优化 [7] 经营风险及应对 - 公司在生产经营中面临的短板业务包括供应链及供应商风险,半导体芯片的市场和库存跌价风险,技术支持团队流失不足等风险 [7] - 公司将采取相应的改进措施来应对上述风险 [7] 利润分配 - 公司的利润分配以公司的可持续发展和维护股东权益为宗旨,保持利润分配的连续性和稳定性 [7] - 公司目前的分红情况为10派0.35元(含税),未来是否会对现有分红模式做出调整需要进一步考虑 [7] 投资者关系管理 - 公司始终注重与投资者沟通,重视投资者诉求,并致力于建立多渠道的沟通方式 [8] - 公司会继续在法律法规允许的范围内,以遵守信息披露规则为前提,持续做好投资者沟通工作 [8]