公司基本情况 - 赛微电子已专注 MEMS 芯片制造主业，核心工作是提升境内外产线产能、利用率及良率，看好智能传感行业未来发展，对自身芯片制造工艺及综合竞争力有信心 [3] - 公司商业模式为纯 MEMS 代工厂商，根据客户设计方案提供优化反馈、工艺制程开发及芯片制造服务，过去 20 多年树立专注代工、保护知识产权形象 [6] 业务毛利率与产能利用率 - MEMS 工艺开发业务毛利率波动大，中长期境内外产线该业务毛利率将保持较高水平，随着晶圆制造业务规模及占比提升，MEMS 业务毛利率将趋于稳定 [3] - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位中试 + 小批量产线，产能利用率受工艺开发业务、国际政治、市场波动、客户结构调整及产能扩充迁移等影响，上半年处于恢复阶段，利用率低；北京 FAB3 定位规模量产线，处于运营初期，产能爬坡慢，利用率低，后续将改善 [4] 采购与国产化 - 公司采购半导体设备工作进展顺利，北京 FAB3 一期产能工艺制造设备和材料以境外采购为主，为应对国际环境，公司加大关键原材料及设备采购储备，加强与本土厂商合作，后续境内产线将加大本土采购，提高国产化比例 [4] 行业差距与模式看法 - 国内 MEMS 产业起步晚，产品层次低，工艺开发技术不够复杂全面，产业链和工艺技术体系不完备，但近年来涌现代表性公司，在部分领域实现突破 [5] - IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式各有优劣，将长期共存，公司作为纯代工企业，在代工业务上有工艺技术、产品迭代和成本控制优势，能增加客户认同感和信任度 [5][6] 竞争优势 - 2022 年 MEMS 纯代工排名第一，综合排名第 26 位，有先进制造及工艺技术，掌握多项竞争力工艺技术和模块，有标准化结构化工艺模块，开发及代工经验丰富，有优秀稳定人才团队、丰富知识产权，采用中立纯晶圆厂模式，有前瞻布局的规模产能与供应能力 [6] 滤波器与封装测试 - 5G 及更高频通信时代，BAW 滤波器比 SAW 有高频率、宽频带等技术优势，TF - SAW 滤波器在有限中高频段能与 BAW 比拼性价比，5G 其他频段及 6G 太赫兹频段，BAW 优势明显 [7] - MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目在建，已采购设备，北京有试验线，正规划 1 万片/月规模量产线，短期内无法形成规模业务，封测环节产业链价值占 30% - 40%，建成后可提供一站式服务，公司会合理把握投入节奏 [7][8] 产品良率与结构 - 产品从无到有阶段，良率主要取决于芯片制造厂商工艺水平；产品迭代阶段，良率提升取决于厂商与客户共同努力，材料设备、工艺流程、工程师水平等均有影响 [8] - 北京 FAB3 产品结构初期侧重消费电子，后续向其他领域拓展，已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW 滤波器量产，正推进多种 MEMS 传感器件风险试产及量产，业务及产品结构将动态变化 [8] 合作产线与收入结构 - 公司与武汉敏声合作的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，已实现商业化规模量产，初期产能 2000 片晶圆/月，可扩展至 1 万片/月 [8][9] - MEMS 业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响，各领域代工需求均增长，但不同时期有波动 [9] 晶圆价格与量产时间 - 不同行业、客户、产品的 MEMS 晶圆价格差异大，2017 - 2021 年平均售价上升，2022 年下降，瑞典产线售价和毛利率维持较高水平，北京产线下降明显，中长期工艺开发业务和晶圆制造业务售价及毛利率将保持合理水平 [9][10] - 不同 MEMS 芯片从工艺开发到量产时间差异大，取决于制造工艺和市场需求，北京 FAB3 新芯片从风险试产到量产一般 6 个月左右，与下游需求节奏相关，大规模量产良率高于小批量试产，厂商与客户会共同提升良率 [10] 客户合作逻辑 - 公司以成熟 MEMS 产线为基础，凭借专业技术团队、核心专利技术、工艺设备和多年工艺开发项目经验，通过工艺开发和晶圆制造获得收入，境内产线吸引客户合作的核心要素为具备工艺制造能力、采用纯晶圆厂商业模式、拥有中试及规模产能 [11]