业绩情况 - 2023年半年度MEMS主业实现收入36,099.79万元，与上年同期基本持平 [2] - MEMS晶圆制造实现收入23,188.74万元，较上年同期上升24.53% [3] - MEMS工艺开发实现收入12,911.04万元，较上年同期下降24.68% [3] - 归母净利润为亏损2,744.08万元，因研发投入增加及未产生大额投资收益 [3] 业务发展情况 - 北京FAB3于2023年7月开始部分型号BAW滤波器商业化规模量产，良率和性能指标超预期 [5] - 与武汉敏声合作的北京8英寸BAW滤波器联合产线2022年底通线，已商业化规模量产，初期产能2,000片晶圆/月，可扩至1万片/月 [5] - 北京FAB3产品结构从侧重消费电子向多领域拓展，已实现硅麦克风等量产，推进多种MEMS传感器件风险试产及量产 [6] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”在建，北京有试验线，规划建设1万片/月规模量产线，今年无成规模业务 [9] 业务问答情况 毛利率反向变化原因 - MEMS晶圆制造业务规模效应释放利于毛利率提升 [3] - MEMS工艺开发业务客户产品结构和成本不确定，毛利率波动大 [3] - 部分产品及客户在不同业务阶段迁移导致业务结构和毛利率变化 [3] BAW滤波器相关 - 相比SAW，BAW在5G及更高频通信时代有高频、宽频带等技术优势，应用于基站、手机、物联网终端等 [6] - 预计2025年射频前端市场规模达250亿美元，国产器件自给率不足5%，BAW滤波器龙头博通市场占有率约90%，国内厂商挑战与机遇并存 [7] 业务结构及趋势 - MEMS业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响 [5] - 公司作为MEMS晶圆制造厂商，根据应用领域需求在产能等方面做准备，看好下游各领域未来需求 [5][6] 竞争优势 - 2022年MEMS纯代工排名第一，综合排名第26位 [7] - 掌握多项有竞争力工艺技术和模块，技术广度及深度强 [7] - 有标准化、结构化工艺模块，开发及代工经验丰富 [7] - 有长期沉淀、优秀稳定的人才团队和丰富知识产权 [7] - 采用中立纯晶圆厂模式，有前瞻布局和规模产能供应能力 [7][8] 产能扩充及规划 - 收购瑞典半导体园区为MEMS业务扩充提供条件，产线推动已有产能利用率爬坡并建设新增产能 [8] - 已有晶圆制造经验产品扩产无需重新验证，新工艺开发或新产品需验证，扩产节奏结合客户订单及租户到期节点 [8] - 在深圳建设MEMS项目，利用大湾区资源，与其他产线互补，满足不同客户需求 [9] 生产周期及良率 - 新MEMS芯片从风险试产到量产约6个月，与下游需求节奏相关，大规模量产良率高于小批量试产 [8] 封测业务 - 晶圆制造与封装测试界限模糊，公司为客户提供可选菜单，封测环节产业链价值占30%-40%，封测线建成后提供一站式服务，合理把握投入节奏 [9]