公司基本情况 - 赛微电子是全球领先、国际化运营的 MEMS 晶圆制造厂商，拥有自主知识产权并掌握核心半导体制造技术 [2] - 公司当前工作为持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，同时打造晶圆级先进封装测试能力 [3] MEMS 业务收入结构 - MEMS 业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求影响 [3] - 过去几年各领域代工需求均增长，但不同时期不同业务领域有波动因素，如 4G 和 5G 刺激通讯需求、疫情刺激生物医疗需求等 [3] - 公司作为 MEMS 晶圆制造厂商，不主动规划收入结构，会根据需求展望在产能、工艺、团队等方面做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [3] 北京 FAB3 情况 产品结构 - 基于自主基础核心工艺，开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，推进 MEMS 硅麦克风、BAW 滤波器等产品的风险试产及量产进程，业务及产品结构将动态变化 [3][4] 产能建设 - 已建成并运转一期产能 1 万片/月，正在推进二期产能 2 万片/月建设，合计 3 万片/月，含与武汉敏声合作的 BAW 滤波器专线 [4] - 自 2020 年 9 月通线以来，已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展数十个合作产品项目，推动不同产品的工艺开发及验证，重点领域良率提升 [4] 瑞典产线情况 - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位为中试 + 小批量产线，产能利用率和良率受工艺开发业务影响，国际政治环境、市场波动、客户结构调整及产能扩充迁移等也有影响 [5] - 收购半导体产业园区为瑞典业务扩充提供条件，产线正积极建设扩充新增产能，形成从中试到量产的衔接服务能力 [5] 合作产线情况 - 与武汉敏声合作的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，工艺开发及试产符合预期，专线产品类别增加，良率大幅提升，量产积极准备中 [6] - 产线初期产能 2,000 片晶圆/月，后可扩展至 1 万片晶圆/月 [6] MEMS 制造工艺重要性及涉及工艺 - 随着 5G、6G 等高频通信发展，传统工艺制造的射频微波器件难以应用，MEMS 制造工艺能解决传统工艺不足，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好特点，应用广泛 [6] - 涉及高品质晶体压电薄膜的制备、低损耗高频电磁波传输结构的制备、射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等 [6][7] BAW 滤波器市场情况 - 到 2025 年，射频前端市场规模可达 250 亿美元，目前绝大部分被国际射频巨头垄断，国产器件自给率不足 5% [7] - 滤波器行业市场集中度高，BAW 滤波器龙头公司博通市场占有率约 90%，国内厂商挑战与机遇并存 [7] FBAR 滤波器情况 - 与 BAW - SMR 相比，FBAR 具有易于高频化、低损耗、高 Q 值等优点，可应用于 5G、6G 及更高频通信场景，但工艺复杂，需基于薄膜技术用 MEMS 工艺制造，要实现高良率制造提高性价比 [7] 材料设备国产化考虑 - 北京 FAB3 一期产能工艺制造设备和材料以境外采购为主 [8] - 为应对国际环境，公司加大关键原材料及设备采购储备力度，加强与本土厂商合作，运营中加大国内设备、材料采购比例，后续产线建设将综合多种采购方式做合理商业决策 [8]