分组1：公司基本情况与发展战略 - 赛微电子经历重大战略转型后专注 MEMS 芯片制造主业，当前核心工作是提升境内外产线产能、利用率及良率，看好智能传感行业未来发展空间，对自身芯片制造工艺及综合竞争实力有信心 [2] - 公司规划在北京及粤港澳大湾区分别建设 MEMS 中试线，与北京 FAB3 规模量产线形成互补，大湾区中试线设计产能为 3000 片晶圆/月，相关投资事项在谈判准备中 [9] 分组2：瑞典产线情况 - 2022 年瑞典产线订单、生产与销售状况良好，以瑞典克朗计价销售收入与 2021 年持平，但盈利因自身成本费用、集团股权激励费用及汇率波动显著下降；2023 年业务情况恢复正常，瑞典团队到访中国沟通交流并拜访客户 [3] - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位为中试 + 小批量产线，产能利用率和良率受工艺开发业务影响，此前产能扩充、迁移及结构调整工作也对其产生显著影响 [3] 分组3：北京 FAB3 产线情况 - 北京 FAB3 定位为规模量产线，2022 年产能 82,500 片晶圆/年，产能利用率低是因处于产线运营初期，工艺开发、产品验证及批量生产需过程，2023 年局面改观 [3][4] - 北京 FAB3 基于自主基础核心工艺开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，推进多种器件风险试产及量产，业务和产品结构将动态变化，同时提升工艺能力、拓展市场及产品领域 [4] - 北京 FAB3 一期产能 1 万片/月，二期产能 2 万片/月正在建设，合计 3 万片/月，已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展数十个合作项目 [4] 分组4：合作产线情况 - 公司与武汉敏声合作建设的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，工艺开发及试产符合预期，量产积极准备中，初期产能 2000 片晶圆/月，可扩展至 1 万片晶圆/月 [6] 分组5：研发费用情况 - 2020 - 2022 年公司研发费用分别为 1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元，占营业收入比重分别为 25.54%、28.69%、44.01%，公司重视研发投入，助力解决半导体“卡脖子”问题 [6] - 随着北京 MEMS 产线进入稳定生产阶段，未来研发投入预计逐步回归正常水平 [7] 分组6：技术合作应对措施 - 受瑞典 ISP 审查及否决影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京 FAB3 需自主探索生产诀窍，拓展代工 MEMS 晶圆品类依赖自身，瑞典工厂中国大陆客户需在 FAB3 重新工艺开发 [7] - 北京 MEMS 工厂自 2020 年 Q4 起自主研发，积累自主可控工艺技术，推进产品量产，未来若国际政经环境改善，将促进境内外产线技术交流合作 [7] 分组7：行业模式看法 - 半导体制造产线建设周期长、重资产投入，单一领域设计公司自有产线服务和拓展受限，纯代工企业在代工业务有工艺技术、产品迭代和成本控制优势 [8] - 公司为纯 MEMS 代工厂商，避免与客户业务冲突，增加客户认同感和信任度，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式将长期共存 [8] 分组8：公司竞争情况 - 与境内其他 MEMS 厂商相比，公司竞争优势包括全球市场地位、先进技术、标准化工艺模块、丰富经验、优秀人才团队、知识产权、中立模式和规模产能；劣势是整体产能及营收规模小，缺乏规模效应，2023 年劣势将消除 [5][6]