公司基本情况 - 赛微电子经历重大战略转型后专注 MEMS 芯片制造主业，当前核心工作是提升境内外产线产能、利用率及良率，看好智能传感行业未来发展空间，对自身芯片制造工艺及综合竞争实力有信心 [2] 产线业绩及产能情况 瑞典产线 - 2022 年订单、生产与销售状况良好，以瑞典克朗计价销售收入与 2021 年持平，但盈利因自身成本、费用及集团股权激励费用等下降，且受汇率波动影响，按人民币折算后降幅扩大；2023 年业务情况恢复正常，正挖掘产能潜力，服务市场需求 [3] - FAB1＆FAB2 为中试 + 小批量产线，产能利用率及生产良率受工艺开发业务影响，此前产能扩充、迁移及结构调整工作也对其构成显著影响 [3] 北京产线 - FAB3 为规模量产线，2022 年总体产能 82,500 片晶圆/年，产能利用率低是因处于产线运营初期，产品工艺开发、验证及量产需过程，2022 年已量产品类少，产能爬坡缓慢 [4] - 已建成并运转一期产能 1 万片/月，正在推进二期产能 2 万片/月建设，合计 3 万片/月，包括与武汉敏声合作的 BAW 滤波器专线；自 2020 年 9 月通线已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展合作项目数十个 [4] 业务相关问题解答 产品结构及变化 - 北京 FAB3 基于自主基础核心工艺开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，希望推进高端 MEMS 硅麦克风等产品风险试产及量产，业务及产品结构将动态变化，同时提升工艺能力，拓展新市场及产品领域 [5] 技术应对措施 - 受瑞典 ISP 审查影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京 FAB3 需自主探索生产诀窍，拓展代工 MEMS 晶圆品类依赖自身；自 2020 年 Q4 起积极自主研发，积累自主可控工艺技术，若国际政经环境改善，将促进境内外产线技术交流合作 [5][6] 行业模式看法 - 半导体制造产线建设周期长、重资产投入，单一领域设计公司自有产线服务受限且拓展品类难；公司为纯 MEMS 代工厂商，在代工业务有工艺技术、产品迭代及成本控制优势，大量 Fabless 或 Fablite 设计公司倾向委托纯 MEMS 代工厂商，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式将长期共存 [6][7] 大湾区布局情况 - 公司计划在北京及粤港澳大湾区分别建设 MEMS 中试线，与北京 FAB3 规模量产线互补，提高中试服务能力，孕育量产订单；大湾区中试线设计产能 3000 片晶圆/月，相关投资事项在谈判、准备中 [7] 竞争优劣势 - 优势：突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [8] - 劣势：整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全体现，境内产线团队需量产实践磨练 [8]