公司基本情况 - 赛微电子全称北京赛微电子股份有限公司，证券代码 300456 [1][2] - 2023 年 5 月 23 日 13:30 - 18:00，众多投资机构参与特定对象调研与现场参观活动，地点在北京经济技术开发区科创八街 21 号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司三楼报告厅 [2][3] 公司业务介绍 整体介绍 - 赛微电子创始人杨云春博士介绍公司基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局及发展战略 [3] 瑞典 Silex - 创始人 Edvard Kälvesten 博士介绍其发展历程、成功要素、MEMS 市场展望、商业模式及竞争格局，在 2019 - 2021 年全球纯 MEMS 代工排名中均位居第一，掌握多项国际领先工艺技术，有 10 年以上硅通孔绝缘层工艺平台量产历史，生产超数十万片晶圆、100 多种不同产品，参与 500 余项 MEMS 工艺定制化开发项目 [3][5] 北京 FAB3 - 首席科学家 Yuan Lu 博士介绍所拥有的硬件、研发方向、知识产权、代表性工艺技术以及如何构建 MEMS 共性关键技术工具箱 [3] - 新产品与技术研发总监殷晓鲁博士介绍 MEMS 产品晶圆路线图、材料及工艺开发能力、从工艺开发到量产过程、典型量产分析及最新状态 [4] 投资者问答 收购与合作 - 收购瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区，为 MEMS 业务在瑞典扩充发展提供条件 [4] - 瑞典 Fab1&2 与北京 Fab3 在瑞典 ISP 决定前全面技术交流合作，决定后保留商业、市场、管理交流合作，北京 FAB3 积累自主工艺技术，增强 Silex 品牌在中国影响力 [4] 业绩情况 - 2022 年瑞典产线订单、生产与销售良好，以瑞典克朗计价销售收入与 2021 年持平，但盈利因成本、费用、股权激励费用及汇率波动显著下降；2023 年业务恢复正常，挖掘产能潜力，服务市场需求 [4][5] 竞争优势 - 瑞典 Silex 品牌效应和影响力强，工艺技术领先，产品及客户积累丰富，虽规模量产能力未充分展现，但发展潜力大；整个 MEMS 产业处于早期，业内厂商发展机遇充足 [5] 产能消化 - 北京 FAB3 一期产能 1 万片/月，二期产能 2 万片/月，合计 3 万片/月，与武汉敏声合作建设的滤波器产线包含在二期产能中；自 2020 年 9 月通线已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展数十个合作项目，随着产业链生态建立，产能将逐步利用 [6] 商业模式 - 公司为纯 MEMS 代工厂商，尊重各类厂商战略，纯代工模式在工艺技术、产品迭代和成本控制有优势，可避免客户固定资产投入，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式将长期共存 [6][7] 产能利用率和良率 - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位中试 + 小批量产线，产能利用率和良率受工艺开发业务影响，且受国际政治、市场、客户结构及收购预期影响 [7] - 北京 FAB3 定位规模量产线，2022 年总体产能 82,500 片晶圆/年，产能利用率低因处于产线运营初期，产品工艺开发、验证及量产需过程，量产品类少，产能爬坡慢 [8] 业务领域 - RF 射频领域有相关客户及产品，业务持续进行 [8] - 通信领域有成熟工艺和业务，涉及硅光子器件和 BAW 滤波器，愿景是以高良率、低成本实现通信领域 MEMS 芯片完整制造 [8] 产品结构 - 北京 FAB3 基于自主核心工艺开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，希望推进高端 MEMS 硅麦克风等产品风险试产及量产，业务及产品结构将动态变化，持续提升工艺能力，拓展市场及产品领域 [8][9] 成本考虑 - 4G 时代 SAW 及 TC - SAW 有成本优势，5G 及更高频通信时代 BAW 有技术优势，公司与客户攻克技术难关，实现高良率、低成本批量生产，提高性价比优势，实现商业化量产 [9] 试产到量产 - 北京 FAB3 一款新 MEMS 芯片从风险试产到量产一般 6 个月左右，与下游市场需求节奏相关，大规模量产良率高于小批量试产，厂商与客户推动良率提升 [9] 良率决定因素 - 产品从无到有阶段，良率主要取决于芯片制造厂商工艺水平；产品迭代阶段，良率提升取决于厂商与设计公司客户共同努力与协作 [9] 合作产线 - 与武汉敏声合作的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，工艺开发及试产符合预期，初期产能 2000 片晶圆/月，可扩展至 1 万片晶圆/月 [10] 大湾区布局 - 公司计划在北京及粤港澳大湾区分别建设 MEMS 中试线，与北京 FAB3 规模量产线互补，提高中试服务能力，孕育量产订单；大湾区中试线设计产能 3000 片晶圆/月，相关投资在谈判准备中 [10] 技术应对 - 瑞典 ISP 否决专项出口许可申请后，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京 FAB3 自主研发积累工艺技术，若国际政经环境改善，将促进境内外产线技术交流合作 [10][11] 竞争差异 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造深耕超二十年，竞争优势包括全球市场地位、先进技术、标准化工艺模块、丰富经验、优秀人才团队、知识产权、纯晶圆厂模式、规模产能与供应能力；劣势是整体产能及营收规模较小，团队需量产实践磨练 [11][12]