公司基本情况与战略 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备，正努力提升境内外产线产能、利用率及良率，对行业未来景气度和公司核心竞争力提升充满信心 [3] 疫情影响 - 疫情防控政策切换后，北京新冠疫情传播迅速，集团职能部门和北京FAB3员工较大比例感染，FAB3运转、晶圆流片、二期产能建设受短暂影响，但在各方努力下已度过冲击，员工逐批康复，生产秩序恢复正常，中长期存在小比例员工感染需短暂休息情形；疫情管控放开后，公司对外业务和商务交流预计逐步恢复 [3] 业绩目标与激励 - 基于2022年前三季度业绩及第四季度估算，公司难以完成2021年限制性股票激励计划中设定的2022年业绩目标（上市公司合并层面营业收入不低于12.50亿元且ROE为正数，瑞典FAB1&2、北京FAB3营业收入分别不低于8.2亿元、3.5亿元）；若该计划第二期2022年度对应30%部分业绩考核目标未完成，公司2022年将减少数千万元股权激励费用；公司维持2023年业绩目标 [4] 产线规划与建设 MEMS中试线 - 公司计划在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的MEMS中试线，与北京FAB3规模量产线互补，提高中试服务能力，积累产品工艺以孕育量产订单，相关投资事项谈判接近尾声，希望尽快设立项目公司推进建设 [4] MEMS先进封装测试线 - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施，北京已有一条试验线，正在规划建设一条1万片/月的规模量产线，与北京怀柔中试线共用物理空间；封测环节产业链价值占30%-40%，建成后公司可为客户提供一站式服务 [5] 市场需求与产线状态 瑞典产线 - 受汇率因素（超10%汇率波动）、欧洲局势在供应链及成本方面的影响，以及产能结构性问题（收购德国FAB5计划未如愿），今年未能保持往年增速及盈利水平，但市场需求有所回暖，MEMS芯片代工需求旺盛且预计长期保持，未来仍将保持较好状态 [5] 北京产线 - 处于运营初期，实现量产品类少，大部分处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡缓慢，但生产及订单情况有较大把握逐季改善 [5] 北京FAB3产线情况 客户与项目 - 自2020年9月通线以来，已成功导入十余家国内外知名MEMS客户，开展合作的产品项目超过40个，推动多种产品工艺开发及产品验证 [6] 业务收入结构 - 2021年及今年以来工艺开发业务占比均超50%，随着产品导入量产，预计晶圆制造业务占比将持续提升 [6] 量产情况 - 目前已实现量产品类少，今年第四季度硅麦克风、BAW滤波器量产情况无大变化；BAW滤波器方面，与国内领先设计公司深度合作，代工产品覆盖多应用领域，有验证合格产品进入小批量生产阶段，但部分客户存在库存消化问题，量产节点延后，部分客户在推进试产及量产工作 [6] 产品服务范围 - 硅麦克风产品除服务境内厂商外，已开始服务境外台湾、韩国和新加坡等地客户 [7] 应用领域 - 气体传感器MEMS芯片客户是气体传感器设计、制造公司，芯片采用硅基加工工艺，制造的气体传感器可应用于家用环境监测等多领域；MEMS惯性传感器可应用于消费级和工业级市场，公司在两类市场均有合作客户，具备消费级市场工艺能力，正解决良率和产量问题，加大工业类市场研发力度，在汽车领域与国内知名新能源车企及车用惯性器件设计公司展开项目合作 [7] MEMS晶圆单价 - 2017 - 2021年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片；不同领域MEMS芯片晶圆价格差异大；瑞典产线晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价；工艺开发阶段晶圆单价较高，进入量产阶段后，晶圆制造单价将随产量扩大呈下降趋势，受业务结构变化影响，总体晶圆平均售价可能下降，但可保证半导体代工正常价格水平 [8] 商业模式 - 公司为纯MEMS代工厂商，根据客户芯片设计方案进行工艺制程开发及代工生产服务；瑞典子公司Silex运营MEMS业务超20年，树立了专注工艺开发及晶圆代工、保护知识产权的企业形象，增加了客户认同感和信任度；IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）各有优劣，将长期共存 [9] BAW滤波器代工业务 - 公司为MEMS纯代工厂商，客户拥有BAW滤波器完整专利及知识产权，公司在制造端积累和突破了MEMS制造技术，不存在工艺侵权风险；国内有一批优秀BAW滤波器厂商，各有特点，公司希望做好代工工作，助力客户成功；北京FAB3自2020年Q4加大研发投入，在诸多工艺技术领域实现重大突破 [10] 采购与代工模式 - 目前大部分客户分开采购/代工传感芯片与电路芯片，在封装环节组合；公司代工能力主要在MEMS传感芯片方面，制程在亚微米级范围（200纳米到1微米），不具备精细制程ASIC代工能力；MEMS传感芯片与电路芯片组合进行晶圆级集成制造及封测是行业未来发展趋势，公司此前计划布局12英寸及90 - 180nm制程，正在建设MEMS先进晶圆级集成封装测试线 [10] 2023年看点 - 北京FAB3正在进行工艺开发的产品类别中，2023年看点为惯性器件、BAW滤波器、微振镜、气体、微流控器件 [11] 产能规划与扩张 瑞典工厂 - 自2016年收购瑞典FAB1&2后产能由3000片/月提升至7000片/月，受制于物理空间，未来产能提升主要依赖设备更新换代；虽收购德国FAB5失败，但公司将继续重视境内外业务，在“双循环”代工服务体系框架下考虑在欧洲或北美扩充产能 [11] 北京FAB3 - 总设计产能为3万片/月，一期产能1万片/月接近建成，二期产能2万片/月正在建设；目前产能爬坡缓慢，晶圆产出及产能利用率不及预期；仅考虑在手订单，对明年产能利用率提升支撑不足，考虑产品量产预期则支撑强劲；公司不会停止二期产能建设，将继续本土产能扩张，原因包括该产线对集团具有战略性，有利于建立完整业务链条和自主研发能力，半导体产线建设需提前量，以及应对美国对半导体制造能力的限制 [11][12] 材料与设备国产化 - 北京FAB3一期产能工艺制造设备和材料以境外采购为主；为应对国际环境变化，公司加大关键原材料及设备采购储备力度，加强与本土厂商合作，持续运营中不断提高国内设备、材料采购比例，计划在二期产能中进一步提高国产化比例；中试线、封测线将综合采购国际知名、成熟产线和国产设备；材料方面，2021年、2022年1 - 9月国产化采购比例已分别超过50%、70%，未来将根据实际情况做商业决策 [12][13]