公司概况 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备 [3] MEMS业务情况 收入结构与趋势 - MEMS业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响，各领域代工需求均在增长，但不同时期有波动因素，公司为纯代工厂商，会根据需求做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [3] 产能规划 - 境外：瑞典FAB1&2为中试线，产能7000片/月；计划通过建设或收购获欧洲或北美量产线，此前收购新加坡、加拿大产线计划未如愿，德国FAB5受阻，FAB4代表境外产能拓展计划 [4] - 境内：北京FAB3为量产线，总设计产能3万片/月，一期1万片/月接近建成，二期2万片/月在建；计划在北京及大湾区分别建一条3000片/月的中试线，投资事项在谈判；计划在北京建一条1万片/月的MEMS先进封装测试线 [4] 竞争优劣势 - 优势：全球市场竞争地位突出；制造及工艺技术先进，掌握多项有竞争力工艺技术和模块；工艺模块标准化、结构化；开发及代工经验丰富；人才团队优秀稳定；知识产权丰富；采用中立纯晶圆厂模式；规模产能与供应能力前瞻布局并陆续实现 [4] - 劣势：整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全体现，境内产线团队需量产实践磨练 [5] 北京FAB3情况 - 国内竞争对手包括中芯集成、上海先进等含MEMS业务企业，已成功导入十余家国内外知名MEMS客户的几十个产品项目，专注MEMS业务，覆盖多领域，定位是成为我国本土领先的MEMS代工厂之一 [5] 业务模式 - MEMS业务坚持Pure Foundry纯代工运营模式，通过直接投资、产业基金投资等对潜力设计公司小比例（低于5%）投资构建产业链生态 [6] BAW滤波器代工进展 - 基于工艺及产能优势，与国内领先滤波器设计公司深度合作，代工产品覆盖WiFi2.4G和5G/6G应用领域，有验证合格产品进入小批量生产阶段，但部分客户产品因库存问题量产节点延后，部分客户在推进试产及量产工作，合作中不排除与客户共同购置设备建设定制化产线 [6][7] 晶圆价格与需求 - 2017 - 2021年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片，不同领域价格差异大，反映市场需求；未来工艺开发晶圆单价仍较高，量产阶段晶圆制造单价随产量扩大呈下降趋势，晶圆平均售价可能下降，但可保证正常价格水平 [7][8] 知识产权问题 - 设计端客户拥有相关BAW滤波器完整专利及知识产权，确保不触发专利限制；制造端公司已在BAW滤波器等多领域实现技术积累和突破，持续积累自主工艺技术，北京FAB3自2020年Q4起加大研发投入，在诸多工艺技术领域实现重大突破 [8][9] GaN业务情况 - 今年业务团队在材料和器件上实现技术突破，具备6 - 8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟，器件设计实现销售，关键问题是产能供应受限，正与境内外代工厂商合作并推动山东GaN产线建设，相关子公司在推进融资工作 [7] 市场需求与发展战略 市场需求 - 公司认为不用担心MEMS市场需求问题，作为专业代工厂商，需提升芯片制造工艺水平、扩充产能，等待万物互联与人工智能时代需求爆发，公司MEMS业务复合增长率超行业平均增速，是扩充产能的信心来源 [8] 发展战略 - 短期资本支出保持较高强度，中长期会在一定时点进入相对稳定水平，将综合业务发展和资金状况统筹安排 [9] - 长期专注MEMS业务，实现业务与产能良性循环，若其他领域业务体量大且与公司要素匹配度高，也可尝试，如曾尝试收购德国FAB5拓宽业务范围 [9][10]