公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [3] 北京厂产品情况 - FAB3 的 MEMS 芯片代工服务产品领域涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等，初期第一万片月产能中，MEMS 硅麦、MEMS 惯性器件、BAW 滤波器将占绝大比例，后续会增加其他 MEMS 器件 [4] - 各领域需求均在增长，但不同业务领域在不同时期有波动因素，过去产能有限，公司收入与订单结构不能完全反映市场需求，短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [4] 产品价格情况 - MEMS 硅麦价格因型号、性能等因素差异大，取决于客户需求，2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [4][5] - 随着瑞典 FAB1&2 晶圆制造产能小幅提高和北京 FAB3 规模产能释放，未来公司 MEMS 芯片晶圆平均售价可能下降，但预计可保证正常半导体代工毛利水平 [5] MEMS 市场看法 - 公司认为对于核心主业传感器和芯片工艺制造，不用担心市场需求问题，需持续丰富和提升芯片制造工艺水平、扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代需求爆发 [5] - MEMS 工艺能实现传统传感器“芯片化”，替代传统传感器比例将逐步提高，有望多点爆发，竞争关键是保证工艺水平、实现低成本大规模制造 [5] 德国产线收购情况 - 收购德国产线需欧盟和德国政府相关部门审批，结果不确定，若未通过不会对公司造成重大不利影响 [5] - 若收购获批，短期将拓宽业务至汽车电子领域、提升境外产能和全球综合竞争力；中期推动产线与亚洲市场对接融合；长期希望建立本土车规级代工产线 [6] 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 2021 年 6 月正式生产并产能爬坡，计划 2022 年实现一期 100%产能（月产 1 万片），2024/2025 年实现 3 万片/月总产能达产满产，二期产能建设进行中 [6] - 瑞典产线 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元人民币，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，后续仍会持续扩充产能 [6][7] 新产线规划 - 考虑新建 FAB6、FAB7 是因判断市场需求长期景气，现有和扩充产能未来可能无法满足客户需求，且若全球贸易及产业链协作不能恢复，需建立两套业务循环系统 [7] - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，尚处框架协议阶段，未动工建设 [7] 瑞典产线客户情况 - 瑞典 MEMS 产线客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，技术及产品涉及广泛，客户包括世界 500 强企业和细分领域中小初创企业，受协议限制不能主动披露具体信息 [7] 竞争优势与劣势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，竞争优势包括突出的全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [8] - 劣势是整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全发挥，境内产线团队需量产实践磨练 [8] GaN 业务发展近况 - 公司在 GaN 外延片方面具备 6 - 8 英寸生长能力且技术成熟，在 GaN 器件设计方面实现销售，正通过与境内外代工厂商合作和支持本土产线建设缓解产能瓶颈问题 [8]