业务结构与运营情况 - 公司 MEMS 主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域，业务结构取决于客户代工需求；GaN 包括外延材料及芯片设计两块业务 [3] - 瑞典 FAB1&2 持续扩产，业务增长，盈利能力良好；北京 FAB3 已具备独立运营能力，产能利用率逐步爬升，产能持续扩充，技术能力不断积累 [3] - 公司 GaN 业务有成熟产品，也在研发新品，正努力解决供应问题，参股子公司建设制造产能，设备基本到位，正在建设基础设施 [3] 客户与市场相关 - 公司 NRE 服务面向全球，开发产品取决于客户需求，无主动区域划分动机，正建立境内外两套业务循环系统 [3] - 通信和生物医疗领域客户包括知名大公司和新兴初创企业，受协议限制不能主动披露客户信息 [3] - MEMS 业务增长驱动因素包括中国市场、生物医疗的电容式微机械超声传感器、红外热成像、激光雷达市场等，订单来自全球客户 [4] - 公司 MEMS 业务主要服务 Fabless、Fablite 模式客户，也有 IDM 模式客户，与后者无代工业务冲突 [4] 财务与预期相关 - 分析师预计公司 2022 和 2023 年收入及利润强劲增长，公司预计 MEMS 是增长主要驱动力，依赖下游硬件需求爆发 [4] - 预计量产工厂北京 FAB3 毛利率低于精品工厂瑞典 FAB1&2，但有正常半导体代工毛利水平 [4] - 2019 和 2020 年收入及每股收益低，一是因持有剥离前的导航及航空电子业务，二是在扩大 MEMS 产能，业务潜力未释放 [5] 产线规划与市场定位 - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，两条产线处于框架协议阶段，未正式建设 [5] - MEMS 市场规模有限但未来需求潜力大，公司缺乏大规模生产运营经验，优势是先进丰富的制造工艺技术和全球布局扩充的产能，定位全球领先纯代工厂商 [5] 收购交易相关 - 公司拟收购 Elmos 旗下芯片制造部门，设 SPV 公司承接 FAB5 工厂相关资产、人员及业务，产能高于瑞典 Silex，运行良好 [6] - 收购背景是 Elmos 专注设计业务，公司借此进入汽车芯片代工领域，为 MEMS 业务提供新产能 [6] - 汽车芯片应用于汽车多系统，销售给汽车部件供应商，交易处于审批中，若顺利 6 月底前完成交割 [6]