公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - MEMS业务处于“设计 - 制造 - 封测”中的制造环节，是纯代工厂商，正陆续布局下游封测环节；GaN业务起初布局材料和设计环节，后加强布局制造环节，目前制造环节在上市公司体外，属参股子公司 [3] 业务占比情况 - MEMS和GaN两项业务在2020年主营业务中合计占比接近90%，2021年超过90%，截至目前占比已超过95% [3] MEMS业务情况 - 2021年上半年，因北京FAB3未贡献收入，MEMS业务收入均来自瑞典产线FAB1和FAB2 [3] - 瑞典产线在2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，产能在2019年末基础上提升30%，截至目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入 [6] - 瑞典产线目前80%左右的产能利用率属业内领先水平，随着升级扩产完成，产能利用率未来仍有提升空间；北京FAB3二期产能建设已在进行，自2022年起产能爬坡进度有可能加快 [6] - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，一期产能2021年6月正式生产，已量产出货并持续产能爬坡，计划2022年实现一期100%产能（月产1万片晶圆），2024/2025年实现3万片/月总产能达产满产 [7] GaN业务情况 - 第三代半导体材料及芯片前景广阔，行业整体处于初创期，基于GaN技术的芯片及材料应用案例不断涌现，市场规模迅速增长 [3] - GaN业务已积累多年，增速较高，但因核心产能问题未解决，绝对金额数值仍较低 [3] - 已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产及交付，可提供标准化和定制化产品 [3] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈，间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设GaN产线 [4] 公司管理与合作 - 2016年收购瑞典Silex后，将其及欧洲和北美子公司纳入集团统一财务管理，聘请瑞典普华进行年度审计，由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源，统一负责管理运营 [4] - 收购完成到瑞典ISP审查事项发生前，瑞典工厂与北京工厂开展全面技术合作；受瑞典ISP审查及否决决定影响，技术合作中止，北京FAB3需自主探索生产诀窍，拓展代工MEMS晶圆品类受影响 [4][5] - 目前北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线；若国际政经环境改善，将积极促进境内外产线技术交流与合作 [5] 其他业务相关 - 瑞典Silex业务整体未受中美关系明显冲击，过去数年来自北美、欧洲、亚洲的客户、订单及收入呈增长态势 [5] - 收购德国产线事项尚需欧盟和德国政府相关部门审批，申请审批工作正常推进，若进展顺利，双方希望6月底前完成交割 [6] - 晶圆价格根据具体合作背景综合协商而成，不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的晶圆价格差异较大 [8] - 瑞典产线工艺开发客户可将晶圆制造阶段订单导入北京产线，但受瑞典ISP影响，客户可能需在FAB3重新经历工艺开发过程；公司调整分工路线，境内外芯片工厂体系均具备工艺开发与晶圆制造能力 [8] - MEMS业务竞争优势包括全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进等8点，劣势为整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，境内产线团队需量产实践磨练 [8][9]