公司概况 - 赛微电子以半导体为核心业务，形成 MEMS、GaN 两大战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [1] - 公司长期发展战略是成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] MEMS 业务情况 价格与产能 - 2017 - 2020 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片，未来随着产能提高，平均售价可能下降 [3] - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 2021 年 6 月正式生产，计划 2022 年达 1 万片/月，2024/2025 年达 3 万片/月，二期建设中，产能爬坡进度可能加快 [5] 应用领域与客户 - 业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，短期生物医疗、通讯等领域需求增长明显 [4] - 北京 MEMS 产线自 2021 年 6 月量产，已与部分客户签署并履行商业合同，合作客户包括细分领域全球知名中国企业 [4] 产品类别 - FAB3 的 MEMS 芯片代工服务涵盖通讯、生物医疗等领域，初期一万片/月产能主要由 MEMS 硅麦、MEMS 惯性器件、BAW 滤波器构成，后续将增加其他器件 [5] 产能利用率与毛利率 - 瑞典 MEMS 产线目前产能利用率 80% 左右属业内领先，未来有提升空间 [9] - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 FAB3 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，整体毛利率预计随体量增长下降但保持正常水平 [10][11] GaN 业务情况 外延片与器件设计 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [5] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈，间接参股公司推进建设 GaN 产线 [6] 业务权益与发展规划 - 公司早期布局 GaN 业务权益比例低，未对聚能创芯股权做大变动，待其收入、利润达一定规模后研究独立 IPO 或并购重组，运营中股权结构可能因融资等事项变化 [6] 市场前景与竞争格局 市场前景 - 2020 年全球传感器市场规模 1600 亿美元，预计 2023 年达 2032 亿美元；中国传感器市场规模近 3000 亿元 [7] - 全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年 116 亿美元增长至 2024 年约 180 亿美元，CAGR 超 8% [7] - 元宇宙发展初期涉及多种 MEMS 器件，公司瑞典子公司已与相关企业开展合作，订单超 5000 万元且有望增长 [7][8] - 预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元，复合增速 12.5%；车载传感器市场规模可达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模可达 795 亿，复合增速 70% [8] 竞争格局 - MEMS 代工市场有纯 MEMS 代工厂商、IDM 企业代工厂商、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商三类参与者 [10] - 随着行业发展，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [10] 其他情况 研发投入 - 2018 - 2020 年研发费用分别为 5430.05 万元、11048.47 万元、19536.82 万元，占当年营业收入比例分别为 7.62%、15.39%、25.54%，2021 年上半年研发费用 13522.84 万元，占比 34.25% [9] - 待北京 MEMS 产线稳定生产，研发投入将回归正常水平，且研发活动获外部资源支持 [9] 投资业务定位 - 公司从产业角度进行战略性投资布局，加强 MEMS 产业链上下游联系，投资业务可能转变为财务投资以缓解财务及现金流压力 [11]