公司业务布局 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，积极布局 GaN 产业链，执行长期发展战略，目标成为国际化半导体科技企业集团 [2] 业务问答 封装测试业务 - 瑞典及北京 FAB 为 MEMS 纯代工产线，具备晶圆级封装测试能力，芯片后续封装测试由客户决定，北京已建小规模 MEMS 测线，通过子公司开展封装测试业务，目标提供一站式服务 [3] MEMS 应用领域及需求 - MEMS 业务主要应用于通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [3] MEMS 芯片晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片，不同领域价格差异大，未来随着产能提高，平均售价可能下降 [4] 北京 MEMS 代工产线产能 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 6 月正式生产，已量产出货并产能爬坡，计划 2022 年实现一期 100%产能（1 万片/月），2024/2025 年实现 3 万片/月达产满产，二期 2 万片/月产能正在建设，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [4] MEMS 未来市场空间 - 全球传感器市场规模 2020 年达 1600 亿美元，预计 2023 年达 2032 亿美元，中国市场规模近 3000 亿元，全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8% [5] - MEMS 工艺可实现传统传感器“芯片化”，替代比例将提高，有望多点爆发，公司需保证工艺水平和低成本大规模制造，保持竞争优势 [5] - 元宇宙发展涉及多种 MEMS 器件，公司瑞典子公司已与知名公司开展合作，AR/VR/MR 设备 MEMS 芯片晶圆制造订单超 5000 万元且有望增长，还与顶级元宇宙公司接洽 [6] - 智能汽车芯片需求增长强劲，预计 2025 年车载功率半导体市场规模达 164 亿美元，复合增速 12.5%；车载传感器市场规模达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模达 795 亿，复合增速 70% [6] 瑞典 Silex 出口许可申请否决影响 - 该事项对公司短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将与瑞典政府沟通，争取降低不利影响，北京 FAB3 部分产品良率已超瑞典产线 [7] 北京产线资产折旧摊销及盈亏平衡 - 北京 MEMS 产线固定资产折旧按政策和惯例执行，机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，截至 2020 年末静态预计每年归母折旧金额约 6000 - 7000 万元，产能扩张折旧摊销将增长，预计产能达 5000 - 10000 片/月可实现盈亏平衡 [7][8] 未来业绩指引 - 公司业绩以 MEMS 为主，瑞典产线业绩与产能扩充及运行相关，北京产线取决于运行状态，德国产线待审批交割，近两年整体业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可作参考 [8]