公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 拥有业界顶级专家工程师团队、成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能，为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，积极布局GaN产业链，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2][3] MEMS代工市场竞争格局 - MEMS代工市场主要有纯MEMS代工厂商（如Silex、Teledyne Dalsa、IMT等）、IDM企业代工厂商（如意法半导体、德州仪器等）、涉足MEMS的传统IC代工厂商（如台积电、Global Foundries等）三类参与者 [3] - 随着消费电子和物联网应用兴起，MEMS产业正逐步走向设计与制造环节分立，代工市场整体增长，纯MEMS代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [3][4] 德国产线情况 - 德国FAB5生产的芯片主要用于汽车行业，应用于安全气囊系统、制动系统等，也涉及智能家居领域，原主要为Elmos公司内部提供芯片代工服务，目前客户为德国Elmos，合作厂商广泛 [4] - 全球每辆新车平均使用6颗Elmos的芯片，交易完成后将继续与Elmos保持合作，拓展其他客户需获其同意 [4] 工厂技术与合作情况 - 受瑞典ISP审查及否决决定影响，瑞典工厂与北京工厂技术合作中止，两家子公司生产经营活动正常，北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线 [4][5] - 瑞典ISP事项使公司调整分工路线，旗下芯片工厂都将具备工艺开发与晶圆制造能力，本土产线将积累自主工艺技术并创新，若国际政经环境改善将促进境内外产线技术交流合作 [5] 北京MEMS产线情况 - 自2021年6月启动量产以来，与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同，达成实质合作的客户包括细分领域全球知名且排名前列的中国企业 [5] - 2020年瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计维持较高水平；北京MEMS产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计下降但保持正常水平 [5] - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按政策和惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额6000 - 7000万元，产能扩张折旧摊销金额将增长，预计产能达5000 - 10000片/月可实现盈亏平衡 [6] - FAB3初期第一万片月产能主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器构成，后续将根据订单增加其他MEMS器件 [6] 合肥工厂情况 - 2022年1月1日与合肥高新技术产业开发区签署《合作框架协议》，具体内容、进度及投资方以正式协议为准，合肥FAB6将与北京FAB3总产能满产时点相衔接 [7] MEMS未来市场空间 - 全球传感器市场规模2020年达1600亿美元，预计2023年达2032亿美元，中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用 [7] - 全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，公司MEMS业务复合增长率超行业平均增速 [7] - MEMS工艺能实现传统传感器“芯片化”，替代比例将提高，有望多点爆发，如元宇宙和智能汽车领域 [8] - 元宇宙发展初期涉及多种基于MEMS技术的器件，公司瑞典子公司已与相关企业开展合作，订单超5000万元且预期增长 [8] - 智能汽车芯片需求增长强劲，预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元，复合增速19.1%；计算平台市场规模可达795亿，复合增速70% [9] GaN业务发展近况 - GaN外延片方面，6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [9] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈，间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司推进建设GaN产线 [9] - 公司早期布局GaN业务权益比例低，未对聚能创芯股权做大变动，待其收入、利润达一定规模后，可研究独立IPO或并购重组道路，运营中股权结构可能因融资、激励等事项变化 [10]