业务结构与占比 - 公司从2020年初开始剥离非半导体业务，近两年转让或关闭超20家子公司，目前主营业务为MEMS和GaN，占比超95% [2] MEMS市场情况 - 全球从事传感器研制生产单位超6500家，美、欧、俄等国家从事相关研究和生产的厂家均超1000家 [3] - 2020年全球传感器市场规模达1600亿美元，预计2023年达2032亿美元；中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用 [3] - 全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超8% [3] 瑞典MEMS产线情况 - 2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月6英寸产线升级为8英寸，原有8英寸产线扩产，产能提升至7000片/月，较2019年末提升30% [4] - 目前产能利用率80%左右、良率70%左右，业内领先，未来仍有提升空间，继续扩充空间有限 [4] - 2020年MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计维持较高水平，原因是定位中试线、工艺开发业务占比大、折旧摊销压力小、需求大价格上涨 [7][8] - 2021年上半年工艺开发收入下滑，因产能扩张受限、处于新增产能磨合期、产能利用率仅61.33%、工艺开发业务产能被挤占、客户及产品结构波动 [9] MEMS芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年涨至约3600美元/片 [4] - 随着瑞典和北京产能释放，未来平均售价可能下降 [4] 瑞典收入分红 - 曾计划分红汇回国内，因税务政策待明确有双重征税风险，仅少量分红熟悉流程，通过外债汇回2500万欧元 [5] - 短期内留存收益用于境外扩产及业务发展，无必要将境外收益均汇回国内 [5] 技术合作与自主创新 - 受瑞典ISP审查影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线 [5] - 旗下芯片工厂将同时具备工艺开发与晶圆制造能力，本土产线积累自主工艺技术并创新，若国际政经环境改善，促进境内外产线技术交流合作 [5][6] 德国产线收购情况 - 收购德国Elmos所有产线资产，为8英寸晶圆芯片产能，高于瑞典Silex当前装机总产能，生产良率接近100% [6][7] - 原属Elmos IDM商业模式内部环节，利润难单独核算，收购后订单市场化定价，可享受正常利润水平 [6][7] - 原主要为Elmos内部提供代工服务，客户为德国Elmos，合作厂商广泛；交易完成后继续与Elmos合作，拓展其他客户，涉及特定应用市场需获Elmos同意 [6] - Elmos转变为轻资产芯片设计公司，避免资本投入，强化专业分工；赛微电子拓展汽车芯片领域，缓解境外MEMS产能紧张，提高交易及审批效率 [7] MEMS业务应用领域 - 主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，不同时期有波动因素 [8] - 短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [8] 北京MEMS产线情况 - 建设总产能3万片/月，一期产能6月正式生产，已量产出货并产能爬坡 [8] - 计划2022年实现一期100%产能（1万片/月），2024/2025年实现3万片/月达产满产，二期产能建设中，产能爬坡进度可能加快 [8][9] - 目前量产MEMS晶圆良率超90%，其他产品良率低；运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，整体毛利率及净利率预计下降但保持正常水平 [9] 研发与资本开支 - 2018 - 2020年研发费用分别为5430.05万元、11048.47万元、19536.82万元，占当年营业收入比例分别为7.62%、15.39%、25.54%，2021年上半年研发费用13522.84万元，占比34.25% [9][10] - 推进MEMS、GaN相关技术研发，解决“卡脖子”问题，北京MEMS产线稳定生产后研发投入回归正常，获外部资源支持 [10] - 未来资本开支包括北京FAB3二期扩产、德国FAB5扩产、瑞典FAB1&2适度扩产、合肥FAB6投入 [10] GaN业务发展 - 6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能1万片/年，已签千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [10] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签批量流片合同缓解瓶颈 [10] - 间接参股青州聚能国际半导体制造有限公司推进GaN产线建设 [10] - 公司在GaN业务中权益比例低，尊重控股子公司意见，聚能创芯初创阶段，未来或独立IPO或并购重组 [10][11] 封装测试业务 - 瑞典及北京FAB为MEMS纯代工产线，具备晶圆级封装测试能力，芯片后续封装测试由客户决定 [11] - 北京FAB有小规模封测线，通过全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司开展封装测试业务，接洽客户，目标是提供一站式服务 [11] 合肥工厂情况 - 2022年1月1日与合肥高新区签署《合作框架协议》，具体内容以正式协议为准 [11] - 合肥FAB6与北京FAB3总产能满产时点相衔接 [11] 德国产线技术转移 - 瑞典Silex向国内转移MEMS制造技术需额外审批，德国产线技术转移审批情况不明 [11][12] - 汽车芯片产线350nm工艺流程的产品开发套件2025年所有权归SPV及瑞典Silex，两地产线均可使用 [12] - 汽车芯片制造技术属民用范畴，敏感等级低，先完成交易，再考虑市场与产能融合 [12] 业绩指引 - 业绩以MEMS为主，瑞典产线业绩与产能扩充及运行相关，北京产线取决于运行状态，德国产线待审批交割，具体业绩以定期报告为准 [12] - 公司处于转型和扩产关键时期，业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可参考 [12]