公司介绍 - 介绍赛微电子及子公司瑞典 Silex、赛莱克斯北京基本情况、非半导体业务剥离情况和长期发展战略 [2] - 补充瑞典 Silex 收购德国产线资产及公司拟在合肥新建 12 吋 MEMS 产能背景情况 [2] 瑞典 MEMS 产线情况 产能、利用率及良率 - 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30% [3] - 目前产能利用率 80% 左右、良率 70% 左右，业内领先，未来有提升空间，继续扩充空间有限 [3] 客户与产品 - 客户涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域增长明显 [3] 北京 MEMS 产线情况 产能 - 建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月于 2021 年 6 月正式生产，2021 年底计划达 50% 产能（5000 片/月），2022 年达 100% 产能（1 万片/月） [4] - 二期 2 万片/月产能建设中，2024/2025 年有望满产 [4] 客户合作 - 2021 年 6 月量产以来与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同，包括细分领域全球知名中国企业 [4] MEMS 业务财务情况 毛利率 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率近 50%，净利率近 30%，预计维持较高水平 [4] - 北京 MEMS 产线初期毛利率和净利率低于瑞典产线，业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [5] 德国产线收购情况 并表时间 - 若交割顺利，德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [5] 产品与客户 - 生产芯片用于汽车和智能家居领域，原主要为德国 Elmos 提供代工服务，交易后继续合作并拓展其他客户 [5][6] 产能与盈利 - 8 英寸晶圆芯片产能高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100% [6] - 收购后按市场化定价，可享受汽车芯片制造正常利润水平 [6] 技术转移 - 瑞典 Silex 向国内转移 MEMS 制造技术需额外审批，德国产线技术转移审批情况不明 [6] - 2025 年汽车芯片产线 350nm 工艺流程产品开发套件所有权归 SPV 及瑞典 Silex，两地产线均可使用 [6] 行业前景与业绩 市场前景 - 公司认为 MEMS 工艺可实现传统传感器“芯片化”，未来有望多点爆发，关键是保证工艺水平和低成本大规模制造 [7] 业绩指引 - 公司业绩以 MEMS 为主，近两年整体业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可参考 [7]