公司基本情况 - 证券代码为 300456，证券简称为赛微电子，2021 年 12 月 23 日进行投资者关系活动 [1][2] 收购与业务拓展 - 收购瑞典 Silex 是基于产业链纵向拓展，可提升 MEMS 传感器领域综合实力，构建产业纵深，双方因看好 MEMS 芯片市场等原因达成合作 [2][3] - 收购德国产线可将半导体制造主业拓展至汽车芯片领域，缓解境外 MEMS 产能紧张问题，交易安排可提高审批效率 [9] 业务剥离 - 特种电子业务海外市场占比约 50%，受行业改革、疫情等影响，多数业务子公司亏损，且与半导体业务差异大，2020 年开始剥离，目前半导体业务占比超 95% [3][4] 产线情况 瑞典 MEMS 产线 - 客户包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域增长更明显 [4] 北京 MEMS 产线 - 2020 年 9 月底建成投产，2021 年 6 月 10 日首批 MEMS 麦克风芯片通过认证量产，已与部分客户签署并履行商业合同 [5] - 建设总产能 3 万片/月，一期产能 1 万片/月，2021 年底计划达 50%即 5000 片/月，2022 年达 100%即 1 万片/月，二期产能建设中 [7] 德国产线 - 生产用于汽车行业及智能家居领域的芯片，原主要为 Elmos 内部代工，客户为 Elmos 及众多汽车部件供应商，全球每辆新车平均用 6 颗 Elmos 芯片，交易完成后将拓展其他客户 [9] - 产能为标准 8 英寸晶圆芯片，高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100%，运行状态良好 [10] 技术与薪酬 - 瑞典产线运营 20 年，工艺技术积累深厚，定位于高精尖前沿领域；北京产线今年投产，定位于规模量产 [5] - 仅考虑工资薪酬，瑞典员工平均薪酬不比中国员工高太多，纳入福利则远高于北京产线员工，德国产线预计薪酬不低但与高营收、高盈利挂钩 [6] 出口许可与影响 - 瑞典 Silex 专项出口许可申请被否决，对短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将沟通争取降低影响，目前北京 FAB3 部分产品良率超瑞典产线 [6][7] 业务模式 - MEMS 业务保持纯代工角色，不排除通过产业基金对设计公司小比例投资；GaN 业务已布局外延材料及器件设计两端，未来可能朝 IDM 模式发展 [7][8] 股权激励 - 2021 年股权激励计划业绩目标合理，通过扩充产能、提高营收实现，最终能否实现取决于员工努力 [8] - 部分外籍员工纳入激励对象名单，他们来自瑞典 FAB1、FAB2 和北京 FAB3，对公司发展起关键作用，有利于利益绑定 [8] 审批与减持 - 收购德国产线资产需欧盟和德国审批，能否获批及时间不确定，双方会尽快推进 [10] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持股份 2022 年 2 月解禁，是否减持取决于其内部决策 [11] 发展规划与市场前景 - 公司调整战略，彻底剥离非半导体业务，形成以半导体为核心的业务格局，围绕主要业务开展产业投资布局，目标是成为知名半导体科技企业集团 [11] - 元宇宙发展初期至少涉及多种基于 MEMS 技术的器件，公司瑞典子公司已与相关公司开展合作，订单超 5000 万元且预期增长 [12][13] - 预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元，5 年复合增速 12.5%；车载传感器市场规模可达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模可达 795 亿，复合增速 70% [13]