收购背景与安排 - 赛微电子全资子公司瑞典 Silex 收购德国汽车芯片产线，交易双方为瑞典 Silex 和德国 Elmos [3] - Elmos 是车规级半导体公司，运营模式从 IDM 转变为轻资产芯片设计公司，可避免资本投入，赛微电子收购产线后继续为其提供制造服务 [3] - 赛微电子可拓展半导体制造主业至汽车芯片领域，缓解境外 MEMS 产能紧张问题，安排瑞典 Silex 收购是为提高交易及审批效率 [3] 技术转移与审批 - 瑞典 Silex 向国内转移 MEMS 制造技术需额外审批，德国产线向国内转移芯片制造技术是否需德国政府部门审批尚不明确 [4] - 汽车芯片产线 350nm 工艺流程的产品开发套件（PDK）2025 年所有权归 SPV 及瑞典 Silex 所有，两地产线均可使用 [4] - 收购需欧盟和德国政府相关部门审批，资产交割过渡最长时间为 6 个月，若顺利，德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [4] 合作与产能 - 赛莱克斯北京（FAB3）与武汉敏声合作正常开展，相关设备订单已陆续发出 [4][5] - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，一期产能 1 万片/月已于 2021 年 6 月正式生产，2021 年下半年计划实现一期 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 1 万片晶圆），二期产能建设已进行，产能爬坡进度可能加快 [5] 盈利与影响 - 收购的德国产线目前是产线资产，后续装入 SPV，原利润取决于内部定价机制，收购后订单为市场化定价，可享受汽车芯片制造环节正常利润水平 [5] - 瑞典 Silex 专项出口许可申请被瑞典 ISP 否决，对公司短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将与瑞典政府沟通，争取降低不利影响，北京 FAB3 部分产品良率已超瑞典产线 [5][6]