投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是 15:00 - 16:15，地点是年中报解读电话会（线上交流）[2][3] - 参与单位众多，包括天风证券、诺德基金、东吴基金等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为董事、副总经理、董事会秘书张阿斌 [3] MEMS 业务相关情况 产能与产品 - FAB3 定位规模量产线，初期产能由滤波器构成，后续将增加惯性、压力等 MEMS 器件 [3] 毛利率与净利率 - 2020 年及 2021 年上半年，瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率超 45%，净利率超 25%，预计维持较高水平 [4] - 北京 FAB3 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，后期随良率提升预计与瑞典产线晶圆制造业务趋同，业务整体毛利率预计下降但保持正常水平 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [7] 收入分类与客户占比 - 2021 年半年报 MEMS 业务收入分类延续过往做法，后续考虑增加分析与披露维度 [7] - MEMS 产品主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年收入占比均衡，各领域需求均增长，生物医疗和通讯领域需求增长更明显 [7][8] 产线折旧与客户合作 - 北京 MEMS 产线（FAB3）固定资产折旧按政策和惯例执行，静态预计每年归母折旧金额约在 6000 万元 - 7000 万元区间，后续产能扩张该金额将增长 [8] - 2021 年 6 月，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过认证启动量产，已与部分客户签署并履行商业合同 [8] 业务模式与市场前景 - 公司 MEMS 业务以 Pure Foundry 模式运营，不考虑 IDM 模式 [9] - 全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的 121 亿美元增长至 2026 年的约 182 亿美元，CAGR 达 7.2%，通讯领域增长率最高 [9] 竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，具有全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术等八大竞争优势 [10] 产能规划与收购计划 - 公司拟扩建北京 FAB3 二、三期产能，将当前 1 万片/月提升至 3 万片/月 [10] - 不排除适时在境内外新建 FAB4、FAB5 产线，若有合适标的会考虑收购 [10] GaN 业务相关情况 应用方向与客户情况 - 氮化镓材料及芯片可应用于 5G 通讯等领域，公司瞄准快充市场，已推出多款 GaN 功率器件产品及快充方案，与知名企业合作并签订批量销售合同 [4][5] - 公司 GaN 业务也在开拓工业级应用场景及市场 [5] 整体布局 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同 [5] - GaN 器件设计产能受供应方限制，公司已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并投产 [5] 聚能创芯发展规划 - 聚能创芯是公司 GaN 业务一级发展平台，当前以控股子公司架构运营，待收入、利润达一定规模后，可研究独立 IPO 或并购重组 [6] 竞争优势 - 公司 GaN 业务具有领先技术团队、自主创新研发、高端人才、资质、优质客户资源等五大竞争优势 [6] 瑞典 ISP 许可情况 - 公司瑞典子公司 Silex 自 2020 年 11 月提交许可申请，目前仍需等待结果，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提 [4]