公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局GaN产业链，提供GaN外延材料、器件及配套应用方案 [2] 产线情况 瑞典产线 - 2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线完成扩产，MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，较2019年末提升30%，因重点客户需求仍在持续资本投入 [3] - 2020年MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来维持较高水平 [3] 北京产线 - 建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10,000片），2023 - 2026年逐步提升至月产3万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [6] - 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，MEMS业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [3] - 固定资产折旧政策按财政税务部门相关政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额约6000 - 7000万元，后续随产能扩张该金额相应增长，预计产能在5000 - 10000片之间可实现盈亏平衡 [5] 产品价格 - 2017 - 2020年MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，工艺开发晶圆单价远高于晶圆制造，2020年均价约为5500美元/片，部分产品超1万美元/片 [3] - 消费电子MEMS晶圆平均售价较低，生物医疗MEMS晶圆平均售价较高，各类别晶圆均有高低分布，北京产线Wafer售价因类别而异，量产阶段产品价格一般低于中试阶段 [4] 技术合作 - 2018年瑞典Silex与北京产线签订技术服务与专利授权协议，2020年10月瑞典ISP要求瑞典Silex取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司自2020年11月提交许可申请后持续跟踪，目前仍需等待通知 [4][5] - 北京FAB3生产运营不以瑞典ISP许可为前提条件，6月已启动量产首款MEMS芯片产品，若许可通过将为北京FAB3运营带来有利因素 [5] 客户合作 - 2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产 [6] - 北京MEMS产线自建成通线以来与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，已与部分客户签署并履行商业合同 [6] 竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、覆盖广泛积累丰富的开发及代工经验、产业长期沉淀优秀且稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局陆续实现的规模产能与供应能力 [7] 氮化镓业务 - GaN外延片方面，已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产及交付 [7] - GaN器件设计方面，产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈 [7] - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是2021年内建成GaN产线并做好投产准备，完善IDM布局 [7] 行业看法 - MEMS芯片代工在半导体芯片代工中是较小分支领域，难以预测整个半导体行业产能供需状况，MEMS芯片代工领域产能较为紧张但未达夸张程度 [7] - 传感器芯片化是长期发展趋势，国产替代背景下本土代工厂商面临较好且持续的发展窗口 [7] 产业链价值分布 - 当前MEMS产业链中，设计端占约30% - 35%，制造端占约25% - 30%，封测端占约35% - 40%，随着产业发展，产业链价值分布将与IC领域趋同，制造与封测环节厂商将优胜劣汰，头部厂商更受益 [8] - 公司提供MEMS芯片制造时可提供晶圆级测试服务，服务价格反映在晶圆售价中 [8]