公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [1] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [1] 北京MEMS代工产线情况 产能情况 - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片晶圆），2022年实现一期100%产能（月产10000片晶圆），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020年9月底北京MEMS产线建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，2021年6月10日，代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证正式量产，且已与部分客户签署并履行商业合同，但部分客户信息不便告知 [3] 折旧摊销压力 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，根据FAB3截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年归母折旧金额约在6000 - 7000万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [4] 毛利率情况 - 2020年瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来维持较高水平；北京MEMS产线因新建存在较大折旧摊销压力，且收入产品结构不同，运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持芯片代工行业正常水平 [4] 瑞典产线情况 - 2017 - 2020年瑞典产线进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月，产能在2019年末基础上提升30%，目前因重点客户需求仍在持续资本投入，但从长期战略和产线定位考虑，未来扩充空间有限，业务发展增量主要取决于北京产线情况 [4] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN外延片方面，已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，公司已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈，截至目前，GaN外延晶圆和功率器件订单金额合计超3000万元人民币 [5] 整体布局 - 公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，完善IDM布局，形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] MEMS芯片晶圆价格情况 - 近年来公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能紧张，订单排期长，2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，今年上半年晶圆单价待结算统计，不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异 [5]