公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，并围绕相关产业开展投资布局 [4] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [4][5] MEMS 业务情况 竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块 [5] - 覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验、产业长期沉淀且优秀稳定的人才团队 [5] - 丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局且陆续实现的规模产能与供应能力 [5] 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，目前一期 1 万片/月已建成，2021 年 6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（5000 片/月） [5] - 2022 年实现一期 100%产能（10,000 片/月），2023 - 2026 年分别实现月产 1.5 万片、2 万片、2.5 万片、3 万片晶圆 [5] 价格与毛利率 - 北京 FAB 厂与瑞典产线同类产品定价同等，未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定 [6] - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，整体毛利率预计有所下降但保持行业正常水平 [6] 客户合作 - 2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户认证，正式启动量产 [6] - 与多领域客户沟通需求、合作协议并推进验证，已与部分客户签署并履行商业合同 [6][7] 下游行业占比 - MEMS 产品主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年业务收入占比均衡，各领域需求均增长 [7] - 2020 年以来，疫情刺激生物医疗客户需求，通讯产品 MEMS 芯片代工需求自 2019 年起增长明显 [7] 光刻制程 - MEMS 产线主要拼工艺、结构与功能，瑞典及北京产线线宽范围大部分在 0.25um - 1um 之间，代表业界先进水平 [7] - 随着产业发展，可应用更精密制程和更大晶圆尺寸，但资本投入需下游支持，符合商业规律与生态 [7] 产线分工 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，北京产线稳定后可承接大规模订单，提供工艺开发及量产代工服务 [8] - 保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单 [8][9] 折旧摊销 - 北京 MEMS 产线机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产 2020 年 10 月转固并计提折旧 [9] - 截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额约 6000 - 7000 万元，后续产能扩张该金额将增长 [9] 核心团队 - 注重汇聚 MEMS 与 GaN 领域顶尖领军人才，招聘、训练与培养核心骨干工程师团队 [9] - 海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好，境内子公司加快骨干中层团队建设 [9] 制造难度与门槛 - MEMS 产品种类丰富、功能各异，工艺开发呈现“一类产品，一种制造工艺”特点，量产率和良率低 [10] - 高度依赖独特专有设备开发，工艺开发对设备要求敏感，各因素相互影响，对工程师要求高 [10] - 多品种、差异化生产，高度定制化设备与长期资本投入，基于实践的专利与 Know - how，与客户密切联结的工程师团队，工艺开发不确定性等构成高门槛 [10] 市场竞争格局 - MEMS 代工市场参与者有纯 MEMS 代工厂商（如 Silex 等）、IDM 企业代工厂商（如意法半导体等）、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商（如台积电等） [11] - 随着消费电子和物联网兴起，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工市场份额有望扩大，头部厂商竞争优势将增强 [11] 技术转移许可 - 瑞典 Silex 向北京 FAB3 技术转移需取得 ISP 许可，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可 [12] - 瑞典 Silex 2020 年 11 月提交申请，原预计 2021 年 5 月底前取得结果，需等待瑞典 ISP 通知 [12] - 北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，已启动量产首款 MEMS 芯片产品，许可通过将带来有利因素 [13] 应用与市场前景 - MEMS 是未来传感器发展方向，是万物互联与人工智能时代感知层与执行层的核心基础器件，应用将更广泛 [13] - 全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8% [13] - 预计 2024 年，通讯、工业科学成为最大应用领域，其次为生物医疗、消费类电子 [13] - 2024 年，8 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS、光学类 MEMS 等 [13][14] - MEMS 产业专业分工趋势明显，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来机遇 [14] GaN 业务情况 产能与布局 - GaN 外延片一期产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付 [8] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [8] - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元，将体现在后续业务收入中 [8] - 子公司聚能创芯参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并投产，完善 IDM 布局 [8] 融资情况 - GaN 业务平台公司聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [8]