公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [3] - 公司致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] 北京 MEMS 产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2021 年 6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片晶圆），2023 - 2026 年分别实现月产 1.5 万、2 万、2.5 万、3 万片晶圆，若订单及需求增长超预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3][4] 产能填充与释放 - FAB3 芯片制造服务涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等领域，初期主要由 MEMS 硅麦、滤波器、惯性器件等产品构成，基于商业合同、合作意向和产品投产节奏预计形成产能释放规划，若运营顺利且市场需求旺盛，产能扩充速度会加快 [4] 设备采购 - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备以海外采购为主，后续将逐步提高国内设备采购比例，未受中美贸易关系太大影响 [4][5] 折旧摊销 - 北京 MEMS 产线固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额约在 6000 万元 - 7000 万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [5] 客户合作 - 2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微认证正式量产，产线自建成通线以来与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [6] 价格与毛利率 - 北京 FAB 厂对与瑞典产线同类产品定价同等，其他产品基于商业谈判确定，价格由多种综合要素协商而成 [7] - 北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持行业正常水平 [7] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，北京产线运转稳定后可承接大规模订单并提供工艺开发及量产代工服务，瑞典产线继续运营可跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，二者合作增强整体服务能力 [7][8] 工艺开发 - 北京 FAB3 产线开始具备独立工艺开发和产品导入能力，商业模式与瑞典产线相同，北京更多服务本土客户需求并实现量产导入 [8] 瑞典 MEMS 产线情况 升级扩产 - 2017 - 2020 年瑞典产线资本投入超 3 亿元人民币，2020 年 9 月，原有 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线完成扩产，MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，目前因重点客户需求仍在进行资本投入，未来扩充空间有限 [8] 产能利用率和良率 - 目前瑞典产线 80 + %的产能利用率以及 70 + %的良率属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，产能利用率及良率未来仍有提升空间 [9] 客户与收入占比 - 客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [6][9] - 公司 MEMS 业务中这四类产品收入占比均衡，但因过去产能有限，收入与订单结构不能完全反映市场需求 [9] 毛利率 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计现在和未来维持较高水平 [7] MEMS 业务其他情况 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年单价待结算统计 [9][10] 定价依据与结构占比 - MEMS 工艺开发和晶圆制造定价因产业高度差异化、定制化而不同，依据技术积累、知识产权和市场竞争程度，结算节点为晶圆交付 [10] - 2020 年公司 MEMS 业务中工艺开发和晶圆制造产值构成约四六开，未来随着北京产线投产，晶圆制造贡献产值绝对额及占比将显著提高 [10] 竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，具有全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进、工艺模块标准化结构化等优势 [10] 射频器件 - 公司 MEMS 业务包括射频器件产品，拥有相关工艺开发及晶圆制造经验，随着高频通信发展，看好 MEMS 射频器件未来应用及发展前景 [11][13] 滤波器客户 - 公司在滤波器方面主要专注于 BAW 和 FBAR，已开展合作的客户包括数家国内外知名厂商，北京 FAB3 已签署合作协议的滤波器客户属国内该领域第一梯队 [13] 光刻工艺制程 - MEMS 产线主要拼工艺、结构与功能，公司瑞典及北京 MEMS 产线线宽范围大部分在 0.25um - 1um 之间，代表业界先进水平，未来可应用更精密制程，但需下游支持和符合商业规律 [14] 先进封装技术 - MEMS 封装比 IC 封装复杂、成本占比高，先进封装技术可实现三维异质/异构集成，提高性能、效率和降低成本，公司拟推进多种晶圆级异质异构集成封装技术研发 [14] 高频通信器件制造工艺 - 微空腔同轴结构技术用于制造微天线等高频器件，目标是实现超厚铜柱电镀等形成传输结构并研发晶圆级集成 [15] - 晶圆级异质异构集成技术用于高频器件制造，目标是实现晶圆级集成、控制损耗与噪音、实现不同衬底器件晶圆键合 [15] 晶圆级异质异构技术储备 - 公司 MEMS 工艺技术团队掌握相关技术，自主在研技术可媲美欧美领先厂商 [16] GaN 业务情况 产能与布局 - GaN 外延片一期产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [11] - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中 [11] - 子公司聚能创芯参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局 [11] - 聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [11] 公司其他情况 瑞典 ISP 许可 - 瑞典子公司 Silex 2020 年 11 月提交许可申请，需等待瑞典 ISP 通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将为其运营带来有利因素 [5][6] 人才团队 - 公司聚焦半导体业务后调整人才架构，注重汇聚顶尖领军人才和培养核心骨干工程师团队，海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好，境内子公司加快骨干中层团队建设，未来将完善管理体系和制度、调整薪酬结构并实施长期激励 [16] 业绩规划 - 公司以十年为战略发展计量维度，瑞典 MEMS 成熟产线维持盈利能力，北京新建 MEMS 产线面临折旧摊销及运营费用压力，GaN 业务待观察，投资业务提供支持，以 MEMS 为基本盘释放产能，GaN 业务为潜力盘进行长线布局 [16][17] 定增情况 - 公司 2021 年 3 月收到定增批复，对定增感兴趣的投资机构及投资者较多，持续与相关资本和投资者沟通，相关工作进行中，将尽快推进下一步工作并履行信披义务 [17]